電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

パナソニック　UV-B電球形蛍光灯　正しい使い方で効果を発揮！　

PRイチゴのうどんこ病抑制に貢献。UV-B電球形蛍光灯の設置方法について　…

パナソニックのUV-B電球形蛍光灯は、ハウス内に吊るし、タイマー設定で夜中に3時間程度点灯することで、イチゴの重要病害であるうどんこ病の発生を抑制できるような便利な商品です。 一方で、作物に当たる紫外線は強すぎると葉焼けが発生し、弱すぎると病害抑制などの効果が期待できなくなるため、適切な強度に設定する必要があります。 作物に当たる紫外線の強さは、UV-B電球形蛍光灯の設置方法で大きく変わります...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック ライティングデバイス株式会社

パワーデバイスのHAST試験

パワーデバイスに対して高温･高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能！…

株式会社アイテスでは、『パワーデバイスのHAST試験』を承っております。 【特長】 ■最大1000V印加での不飽和蒸気加圧試験が可能 ■高温高湿下での通電により、金属配線の腐食やマイグレーション等の評価を実施 ■試験中のモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 　各種サンプル形態に対応します。 　Siチップサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

SiCデバイスの裏面発光解析

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…

当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

高温ラッチアップ試験

高温状態での動作が要求されるデバイスに！高温でのラッチアップ試験をご紹…

当社が行っている『高温ラッチアップ試験』についてご紹介します。 近年､デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加。 特に、車載部品用のAEC規格では、ClassII（最大使用周囲温度）の試験条件のみ となっており、高温状態での動作が要求されるデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

モジュール試作と熱抵抗評価

ダイアタッチやTIM材などの評価に好適！試作から評価まで対応致します

株式会社アイテスでは、『モジュール試作と熱抵抗評価』を承っております。 パワーデバイス及びパワーデバイスで使用する材料の評価において、実際に デバイスを組み立てての熱抵抗測定は、実力の把握に有効な方法です。 試作から評価まで対応致します。 ご興味がございましたら、是非お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーサイクル試験と特性評価

パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託！故障解析・分…

テスでは、シーメンス製（メンター製）のパワーサイクル 試験装置を使用した、パワーサイクル試験の受託を行っています。 試験に必要な各種治具の作成から対応する事も可能です。 また、パワーデバイスの各種観察・測定にも対応しています。 パワーサイクル試験などの試験前後の変化を捉えることができます。 【特長】 ■試験に必要な各種治具の作成から対応する事も可能 ■パワーデバイスの各種...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

クロスビームFIBによる断面観察

FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。

半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法： クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察

SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに…

拡散層の観察を 行っております。 FIBを用いた特定箇所の断面作製、LV-SEM/EBICによる拡散層の 形状観察、さらにTEMによる配線構造、結晶構造までのスルー解析が SiCパワーデバイスでも対応できます。 「LV-SEM拡散層観察」では、PN接合の内蔵電位に影響を受けた 二次電子（SE2）をInlens検出器で検出。 FIB断面でのSEM観察で拡散層の形状が可視化で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ESD(CDM)試験受託サービス

印加ピンの接触確認機能により確実に印加！直接チャージ法と電界誘導法にも…

『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる 破壊に対する耐性を評価します。 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応。 また、ダイオード特性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ESD（CDM）試験受託サービス

デバイス帯電モデル（Charged　Device　Model）のESD…

■ 各規格波形　JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC　に対し 　ユニット交換で対応します。 ■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM） 　の両方に対応します。 ■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。 ■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談）...■印加電圧0Vから±4000Vまで、5Vステッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワー半導体の解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…

来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ラッチアップ試験受託サービス

CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

特性測定にも対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。 ＊VCC電源搭載数：4台（100V/0.5A：1台、50V/1A：3台） 　　　　　　　　　多電源デバイスの対応が可能 ＊電源過電圧法の最大電圧：150V（VCC電圧＋VTパルス電圧⇒最大150V）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

アイテス　装置一覧

アイテスの解析・評価・試験サービスに使用する装置一覧です

■形態観察 　・レーザー顕微鏡 　・SAM/SAT 　・X線透視装置 　・SEM/FE-SEM ■電気特性測定 　・カーブトレーサ 　・パワーデバイスアナライザ ■不良解析・故障解析 　・EMS/IR-OBIRCH 　・EBIC ■試料加工 　・FIB 　・回転式研磨台 　・イオンポリッシャー 　・斜め切削装置 ■信頼性評価試...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始

最大8インチＭＥＭＳラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…

 MEMSセンサ（圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など）  MEMSアクチュエータ（マイクロミラー、RF MEMS など）  各種半導体（IC、パワーデバイス など）  光学素子（アパーチャ、レンズ など）  機能構造（poly-Si TSV など） 加工場所： オムロン株式会社　野洲事業所（滋賀県野洲市） ～　8インチ半導体ライン　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析

Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります！…

当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス