• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』 製品画像

    5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』

    PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

    CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • 【資料】WTIブログ 半導体パッケージ編 製品画像

    【資料】WTIブログ 半導体パッケージ

    半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載…

    当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度~2020年度までのWTIブログ、 半導体パッケージ編についてまとめています。 「パッケージって何?」をはじめ「半導体パッケージの紹介」や 「ノイズ解析のための電気特性モデル」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年3月

    5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載!

    めています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは?」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2021.3.1 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 評価・実験編 2020年度 製品画像

    【資料】WTIブログ 評価・実験編 2020年度

    「BGAパッケージの評価と解析方法」など当社技術のノウハウが満載!

    【その他の掲載内容(抜粋)】 ■2020.11.10 BGAパッケージの評価と解析方法 ■2020.11.13 スイッチング電源の評価・試験項目について ■2020.11.16 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい? ~その1~ ■2020.11.17...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析) 製品画像

    WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析)

    製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう! …

    【解析事例】 ■熱流体解析を用いた放熱対策 ■騒音対策設計 ■高精度な温度測定(半導体パッケージの熱抵抗測定技術) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • LSIパッケージ設計/評価解析 受託サービス 製品画像

    LSIパッケージ設計/評価解析 受託サービス

    製品開発のトータルコーディネートが可能!LSIパッケージの設計・評価解…

    半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2020年11月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2020年11月

    BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載!

    020.11.2~2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ~計測器制御のキホン~」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは?」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2020年12月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2020年12月

    よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

    11 組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します~信号待ちの工夫~ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える?」~半導体パッケージ選択編~ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい?...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 基板設計編 2017~2020年度 製品画像

    【資料】WTIブログ 基板設計編 2017~2020年度

    「実は関係が深い?基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満…

    でのWTIブログ、 基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事!」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い?基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2018年4月~2019年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2018年4月~2019年3月

    半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載!

    者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018.4.3~2019.3.29までのWTIブログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2022年1月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2022年1月

    半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ…

    を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.1.11~2022.1.25までのWTIブログを まとめています。 2022.1.11の「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」をはじめ 2022.1.18の「基板メーカーからの問い合わせ事例」や、2021.1.25の「WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2022年4月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2022年4月

    「半導体パッケージの外形寸法規格について」や「電流が渦潮になるってほん…

    不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.4.5~2022.4.26までのWTIブログを まとめています。 2022.4.5の「半導体パッケージの外形寸法規格について」をはじめ 2022.4.26の「電流が渦潮になるってほんと?」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読くだ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.6#デイジーチェーンサンプル 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.6#デイジーチェーンサンプル

    これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に 携わっています。 主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる デイジ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.18#基板構造とパッケージ 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.18#基板構造とパッケージ

    搭載部品や配線密度により好適な構造検討が必要!基盤の構造について解説

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、「基板の構造」についてご紹介しております。 "基板構造による分類"や"導体材料とソルダーレジスト"、 "基板の構造検討は最初が肝心"などを掲載。 当社は、基板構造を含む初期検討からの基板設計の対応も可能です。 お困りの際は、是非、お声がけください。 【掲載内容】 ■基板構造による分類 ■導体材料とソルダーレ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年6月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年6月

    EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについ…

    【その他の掲載内容】 ■2021.6.23 電子機器と部屋の換気方針は同じ ~風の流れ先を考えてファンを配置する~ ■2021.6.24 電波の型式とは? ■2021.6.29 半導体パッケージの組立工程紹介「ダイボンド」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年12月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年12月

    「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの?~故障解析手法 …

    まとめています。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 W...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2017年4月~2018年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2017年4月~2018年3月

    WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを…

    8.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2017.4.4~2017.4.25...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計

    特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

    ています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくは...

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