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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…
当社では、独自の製造方法やフィールドスルー設計によって優れた 周波数特性を実現した、StratEdge社製マイクロ波・ミリ波デバイス用の セラミックパッケージを標準品として提供しています。 大半のパッケージは、シール材量をプリフォームした専用のリッドを用いる ことで、容易に封止することができます。また特殊な金属材料を ベースプレートに使用し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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少量・多品種のカスタム品の要求にもお応え!Transcom社製品をご紹…
品とその技術を応用した アンプ製品まで自社生産を行っており、多彩な製品を取り揃えています。 今後GaNデバイスをリリースする予定となっております。 【取扱製品】 ■FETチップ / パッケージ ■MMIC ■Hybrid IC ■GaN SSPA ■HPA(ハイパワー増幅器)、LNA(ローノイズアンプ) ■サブシステム ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』
オリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカー…
Rochester Electronics, Ltd. -
音声支援システム『WorkingVoice』<解説資料進呈>
現場に散在する手書き帳票のデジタル化を進めませんか?誤記入の削…
株式会社テクノプロ テクノプロ・IT社 SS事業部 -
【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaA…
株式会社アートレイ -
ロータリー式超音波シールユニット Soniseal 40UL
クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期し…
デュケインジャパン株式会社 -
5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
ローム・メカテック株式会社 -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
MANNER社製『テレメータ』
自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測…
株式会社マツイ 東京本社 -
『ヒーターなど電熱製品』 京都電熱
特殊仕様、小ロットOK。長年培った知識・ノウハウを活かしコスト…
株式会社京都電熱 -
蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』
装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化…
株式会社サーマルプラント -
お客さまのアイデアを具現化するプロ集団
確かな要件定義と仕様策定で、アイデアを具現化し、商品化へと導き…
ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社