• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 防音ボックス ※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要! 製品画像

    防音ボックス ※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要!

    PRパッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策!豊富な…

    当社で取り扱っている「防音装置」についてご紹介いたします。 フレームをベースにした脱着パネルBOXタイプで作業者が出入り 出来る扉付きの「防音室」、パネル組み立て式で点検扉が付いている 「防音BOX」などをラインアップ。 豊富な製作実績で環境に配慮した防音システムを創造します。 【ラインアップ】 ■防音室(フレーム&パネル式) ■防音BOX(パネル式) ■パッケージ型コ...

    • 防音装置2.JPG
    • 防音装置3.JPG
    • 防音装置4.JPG
    • 防音装置5.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所

  • ヒートシール紙 製品画像

    ヒートシール紙

    "紙だけで"パッケージができる軟包材フィルム代替紙!強度があり様々な包…

    当社で取り扱う、軟包材フィルム代替紙『ヒートシール紙』をご紹介します。 薄くてしなやか、強度があり様々な包装機に対応可能な中味が見える ラミ無し包装紙。ラミネート工程が不要で、大幅な生産工程短縮が可能。 食品、化粧品、医薬品、日用雑貨等の二次包装用に適した製品です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ラミ無し「紙」基材 ■中味が見える紙包材 ■ラミ...

    • パピリアQR包装(無地).png
    • 構造.png

    メーカー・取り扱い企業: 日本製紙パピリア株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR