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ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!
PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…
7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 <展示会のみどころ> 1)生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アフレル 東京支社
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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Ni、Auめっき対応可能!絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます
セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて 成形した「CAP」は、鋭角形状とすることで内容積を大きく確保できます。 積層から単層にすることで、パッケージコストを抑えることが可能。 絞...
メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社
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材料は常時0.05t~0.10t保有!「段付LID」のプレス化に成功し…
当社では、携帯電話・家電製品などに使われる、セラミックパッケージを 封止する際の金属の蓋体、「LID」のご提供を行っています。 「段付LID」のプレス化に成功し、月産6億個達成。 グローバル顧客85%と取引した実績がございます。 材料は常時0...
メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社
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