【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム

PR【一心双方向通信WDM装置】低速～高速インターフェースまで、パッケージ…

　大井電気は2024年6月26日（水）～28日（金）に東京ビッグサイトで開催される『COMNEXT 第２回次世代通信技術＆ソリューション展』に出展いたします。 本展示会では新製品であるODN-650を中心に、各種導入事例を交えてご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また展示会でご紹介した製品について、弊社事業所にてデモンストレーションを実施しております。 デモンストレーショ...

メーカー・取り扱い企業： 大井電気株式会社

短絡耐量試験の概要および特長

パワー半導体の信頼性試験における短絡状態や試験の設計、測定回路について…

「短絡耐量試験」は、負荷短絡の状態でデバイスをオン状態にし、 破壊に至るまでの時間Tscを測定する試験です。 破壊の過程で、パッケージが大音響で破裂する場合もあり、 危険を伴います。 パワー半導体を使った機器を設計する場合に負荷短絡状態になっても デバイスが破壊することが無い様に、保護回路を設ける必要があり、 Ts...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線透過観察(不良箇所の早期発見)

不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決…

線顕微鏡は、重さ5kg、460mm×410mmまでの 試料の観察が可能。 大きなサイズのプリント基板も一度に検査する事が出来ます。 また、X線検出器を傾斜でき、焦点寸法が微小なため多層パッケージ基板 内で重なり合い、上面からは見づらいボンディングワイヤーの状態を、 一本一本はっきりと観察できます。 【特長】 ■BGAの接合面の状態、ボイドの有無、配線パターンの確認も可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック