• MANNER社製『テレメータ』 製品画像

    MANNER社製『テレメータ』

    PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…

    - 回転体のトルク、測温、振動等の計測に - 標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 - 誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 - タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 - 1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 - 高応答周波数、高サンプリングレート - 短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 - ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツイ 東京本社

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】 製品画像

    テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】

    テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】

    ロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【マルチタイプ】 製品画像

    テストチップ 【マルチタイプ】

    テストチップ 【マルチタイプ】

    プの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品は除く)/ガリ砒素ウェハに変更可能(金メッキバンプ品のみ) ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】 製品画像

    テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

    テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

    52、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】 製品画像

    テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】

    テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】

    金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品の除く) ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【大きい汎用】 製品画像

    テストチップ 【大きい汎用】

    テストチップ 【大きい汎用】

    ん) ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】 製品画像

    テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

    テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

    ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】 製品画像

    テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】

    テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】

    □品名・・・JTEG Phase11_80/JTEG Phase11_70/JTEG Phase11_60/JTEG Phase11_50/JTEG Phase11_40 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【はんだバンプ搭載】 製品画像

    テストチップ 【はんだバンプ搭載】

    テストチップ 【はんだバンプ搭載】

    はんだバンプ搭載テストチップ □品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【はんだバンプ搭載】 製品画像

    テストチップ 【はんだバンプ搭載】

    テストチップ 【はんだバンプ搭載】

    プ(狭ピッチエリアタイプ) □品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】 製品画像

    テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】

    テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】

    熱抵抗・応力測定用 テストチップ □品名・・・JTEG Phase5/JTEG Phase5GB2 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

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