『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』

PR屋外設置が可能！パッケージ型コンプレッサー防音BOX

『CTSシリーズ』は、コンプレッサー室が不要で屋外設置が可能な防音BOXです。 通常点検とメンテナンスの出来る扉及び、オーバーホールに対応。 換気扇・給排気サイレンサーを付属しております。 【特長】 ■コンプレッサー室が不要で経済的 ■防音室内は温度上昇を抑えるため充分な換気風量を確保 ■屋外設置が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽技研工業株式会社

【DC/DC】超高耐圧・小型DC/DCコンバータRECOM社

高絶縁、高効率のAC/DC及びDC/DCコンバータ

す。 【特長】 ・8,000種類以上に及ぶ製品ラインナップ ・短納期対応：４〜５ｗｋｓ（ECONOLINEシリーズ） ・高絶縁耐圧：最大　８KVDC（カスタム品） ・高効率、超小型パッケージ ・高信頼性：最大MTBF300万時間 ・国際安全規格：CAS, CE, EN, UL ・ISO-9001/TS-16949認定 ＊その他、新製品としてLED Driver Mod...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

【DC/DC】超高耐圧・小型DC/DCコンバーターRECOM社

高絶縁、高効率のAC/DC及びDC/DCコンバータ

す。 【特長】 ・8,000種類以上に及ぶ製品ラインナップ ・短納期対応：４〜５ｗｋｓ（ECONOLINEシリーズ） ・高絶縁耐圧：最大　８KVDC（カスタム品） ・高効率、超小型パッケージ ・高信頼性：最大MTBF300万時間 ・国際安全規格：CAS, CE, EN, UL ・ISO-9001/TS-16949認定 ＊その他、新製品としてLED Driver Mod...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

1.8V,128Mbのマルチ I/O NORフラッシュメモリ

最大133MHzの高速読み出し性能と、それぞれ0.3ms、標準60ms…

動作し、QPI機能を搭載 ■133MHzクロック動作 ■プログラム時間：0.3s ■イレーズ時間：60ms ■8ピンSOPワイドボディ（208mils）および8L WSON（6x5mm）パッケージで提供 ■1.65V～1.95Vの単一電源で動作可能 ■アクティブリード電流は最小5mA ■ディープ・パワーダウン・モードでは標準3μA ■産業用温度範囲： -40°C ～ +85°C ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

32GB、64GB、128GBの産業グレード eMMC

コントローラは1.8Vまたは3Vのデュアル電源電圧で駆動可能！

スは、信頼性の高いTLC NANDフラッシュメモリと eMMCコントローラおよびフラッシュトランジションレイヤー(FTL)管理 ソフトウェアを単一の11.5mmx13mm153ボールFBGAパッケージに統合しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高信頼性TLC NANDフラッシュテクノロジーを搭載 ■eMMC v4.5およびv5.0との下位互換性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

1.8V,3.3V SLC パラレル NANDフラッシュ

古いデータを消去しながら、有効なデータを保存！信頼性の高い長期的なパフ…

い長期的なパフォーマンス ・100,000プログラム/消去サイクル—528バイトあたり4ビットECC付き ・10年間のデータ保持 ■9.0mmx11.0mmx1.0mmの63ボールFBGAパッケージで提供 ■工業用(-40°C～＋85°C)および車載用(-40°C～＋105°C)の温度範囲で利用可能 ■RoHS II対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 　詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

【DDR4 SDRAM】16Gbの96-ball FBGA製品

前世代の DDR3 SDRAM よりも優れたパフォーマンスを提供し、消…

【特長】 ■96 ボール FBGA パッケージ ■+1.2V (±0.06V) の低動作電圧 ■最大 1600MHz の高速クロック速度と最大 3200MT/s の転送速度を実現する 8n プリフェッチ アーキテクチャ上に構築 ■読み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

アライアンスメモリ動作電圧1.2V、4Gb DDR4 SDRAM

6-ball FBGAパッケージの高速クロックレート1200 / 13…

本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛（Pb）およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用：TC = 0〜95℃ 工業用：TC = -40〜95°C 対象アプリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク