マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

逆作動空圧解放ディスクブレーキ　ＮＤＢ－Ａ形

PR空圧によりブレーキを解放し、空圧を切った時にコイルバネでブレーキする逆…

小型・軽量で取り付けが簡単です。 【特徴】 ○空圧源が切れたときの非常停止用として好適です。 ○ブレーキを解放している時間よりブレーキしている時間の長い保持用あるいはパーキング用として好適です。 ○使用空気量が少ないため応答性が良く、コイルバネで動作するため確実かつ迅速にブレーキします。 ○パッドがピストンに固定されているため、ブレーキ解放時にパッドとディスクとの接触がありません。 ...

メーカー・取り扱い企業： 友信株式会社

Andriod携帯ゲームパッド産業の世界市場調査報告書2024

Andriod携帯ゲームパッドの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のAndriod携帯ゲームパッドの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるAndriod携帯ゲームパッドの販売量と販売収益を調査しています。同時に、Andri...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

iOS モバイルゲームパッドの世界市場成長率2024-2030年

iOS モバイルゲームパッドの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のiOS モバイルゲームパッドの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるiOS モバイルゲームパッドの販売量と販売収益を調査しています。同時に、iOS モバ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

TOUSEN シリコーンパッド シリコンシート放熱パッド

熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を…

GPUCPU放熱シート コンピューター熱伝導性シリコンパッド 冷却パッド　thermal silicone pad 特徴： ■熱伝導率:0.8W～11Ｗ/M-K ■滴点高い ■離油度揮発分少ない ■熱酸化安定 ■稠度変化少ない ■0°C以下で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーセン 営業部

【資料】シリコンサーマルパッド

シリコンサーマルパッドの許容温度、絶縁耐力、体積低効率などを一覧でご紹…

当資料では、シリコンサーマルパッドの仕様について比較できるよう表で ご紹介しております。 1.0 W/m·K～10.0 W/m·Kまでの熱伝導率ごとに色、厚さ、密度、硬度、 許容温度、絶縁耐力、体積低効率、熱伝導率を掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光アルファクス

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋ぎの面積が省略可能です。そのため、同じサイズの一般...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

ワイヤレス PC ゲームパッドの世界市場シェア2024

ワイヤレス PC ゲームパッドの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のワイヤレス PC ゲームパッドの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるワイヤレス PC ゲームパッドの販売量と販売収益を調査しています。同時に、ワイヤレス...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

TEGチップ

成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成

加工対応可能 【標準品仕様（２品種）】 ○ワーク基板：φ6″×0.625mmt Siウエハー ○チップサイズ：10mm×10mm ○配線材料：Aｌ-Si ○絶縁材料：ポリイミド ［パッド寸法：100μｍ角］ ○パッシベーション開口寸法：80μｍ ○パッド間ピッチ寸法：200μｍ ［パッド寸法：90μｍ角］ ○パッシベーション開口寸法：80μｍ ○パッド間ピッチ寸法：10...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

オプトエレクトロニクス部品

光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…

ります。 好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

ヒートシンク『SS-M2S-HS01』

超低硬度放熱シリコーンパッドを採用したM.2SSD専用ヒートシンク

M.2専用のヒートシンクです。 凸凹したM.2SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を 伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の 超低硬度放熱シリコーンパッドを採用。 企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う、 正真正銘の国産品です。 【特長】 ■高性能な日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用 ■再剥離可能な耐...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社親和産業

HGMP　小型ローノイズコネクター

グランドの付いたノイズ対策用の小型熱電対コネクター。

HGMP　小型ローノイズコネクターはグランドの付いたノイズ対策用の小型熱電対コネクターです。正面と側面に書込みパッド付きでナンバーリングができます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 名古屋科学機器株式会社

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

32Ω、16Ωスピーカー | CDS, CMRシリーズ

CUIのスピーカーのラインナップに16Ω、32Ωタイプが追加され、更に…

Φ20 x 3mm ~ φ50 mm x 8.5mm 入力:：0.25W ~ 0.5W 音圧：87dB ~ 92dB (10cm/0.1W) Ｆ０：400Hz ~ 850Hz 接続：半田パッド ・16Ω 円形スピーカー サイズ：φ13 x 2.8 mm ~ φ45 x 5.3 mm 入力：0.2W ~ 1W 音圧：85dB ~ 92dB (10cm/0.1W) Ｆ０：50...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

CUI Devicesスピーカー製品ピックアップ

＜防水スピーカー多数＞小型スピーカー製品ピックアップ紹介

紹介致します。 小口径円形スピーカー 　 ポピュラーな円形タイプのスピーカーは前述の通り、φ10~φ205mmまでの製品を、最薄2mmから用意しております。リード線付き、ハーネス付き、半田パッドタイプを中心に、多様なインピーダンス、入力Ｗ、周波数を揃えた、ポピュラーな製品タイプです。 SMTスピーカー 　 リフロー対応スピーカーは13 x 13 x 4mm、15 x 15 x 5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

圧接式熱電対について

安価を目的とした汎用型「圧接式熱電対」のご紹介

■FK2型：バヨネットキャップ付圧接式熱電対 ■FK3型：バヨネットキャップ付圧接式熱電対 ■FK4型：M6/M8ネジ付圧接式熱電対 ■FK7型：先端バンド付圧接式熱電対 ■FK8型：先端パッド付圧接式熱電対 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福電

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ガイドリテーナーセット『GRS.30.HD/GRS.45.HD』

GRS.30およびGRS.45の2サイズの新しいヘビーデューティーガイ…

コジャパン株式会社が取り扱う重荷重用ガイドリテーナーセット 『GRS.30.HD/GRS.45.HD』をご紹介します。 標準のGRS構造よりも最大4倍の取り付け質量と動作速度の向上が可能。パッドの 機械加工を単純化して、ガイドロッドを厚い鋳鉄パッドにセットしました。 ハウジングのボスは、取付穴を使用して、位置決めにも使用可能なように、 精密な寸法で、加工されています。 【...

メーカー・取り扱い企業： ダドコジャパン株式会社 DADCO Japan, Inc.

鉛フリー対応プローブ

鉛フリー対応プローブ

先端がより鋭角で初期荷重が高く、先端に特殊コーティングを施し、鉛フリーはんだのパッドやフィレットにも、確実にコンタクトできるプローブです...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

回転プローブ（Turn Probes)

回転プローブ（Turn Probes)

プローブ先端を40°〜85°回転させることによって、フラックスや酸化皮膜の多い鉛フリーはんだのパッドにも確実にコンタクト出来るプローブです...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

マニュアルプローバー用　電極ホルダー

微小サイズの電極パッドに簡単アクセス！

『電極ホルダー』は、使用することで、ミクロの電極パッドにコンタクトすることができるツールです。 実体顕微鏡下での作業に適したマクロ用(Lタイプ)は、先端に板バネが付いておりソフトタッチコンタクト後は外れにくくなります。 また、マイクロスコープなど...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部

iPhone6S 分解調査レポート

新たな機能を追加してきたアップルのiPhone 6S

従来はタッチパネルを長押しするということで使用され続けていた、携帯電話のタッチパッド機能。これに圧力を加えることで、新たな機能をAppleは追加してきた。強くおしてみるとどうなるのか？従来であれば、静電容量のタッチパッドパネルでソフトウェア的に行うことで、擬似的に同じようなことは...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

シングルスライドLCDコンソールドロワー『CL3700』

1Uサイズで快適なコンソール操作環境を提供！スペースが限られた場所での…

『CL3700』は、18.5インチワイド画面LCDモニター、キーボード、 タッチパッドを1Uサイズに統合したコンソールドロワーです。 フルHDワイド液晶モニターは、優れたビデオ品質を保証し、 十分な閲覧環境を提供します。 フロントパネルにはセカンドマウス用のUSBポー...

メーカー・取り扱い企業： ATENジャパン株式会社

Plastronics　RCスプリングソケット

Plastronics　RCスプリングソケット

●コンパクトな垂直接触コンタクト構造 ●HighSpeedテストとBurn-inで使用可能 ●常時接触コイル構造により、コンタクトの低インダクタンス化を実現 ●GAやQFN等、パッドタイプのデバイスに優れた性能を発揮...

メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社

シングルスライドLCDコンソールドロワー『CL3100』

ショートラック対応！奥行きが短いため、狭い場所でのラックマウント作業が…

『CL3100』は、18.5インチワイド画面LCDモニター、キーボード、 タッチパッドを1Uサイズに統合したコンソールドロワーです。 奥行きが従来品より短くなり、19インチラックにも搭載できるため、中継車や 小規模なコントロールルーム等、スペースが限られた場所での使用に好適...

メーカー・取り扱い企業： ATENジャパン株式会社

AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-810-x-00

変換効率55%以上！過酷環境下デバイス駆動に理想的、電磁障害免疫と雷保…

設計と機械的寸法： - チップサイズ：1.82 × 1.82 mm² - アクティブエリア：直径1.5 mmの円 - チップ厚さ：0.460 mm ± 0.030 mm - ボンドパッドサイズ：0.2 × 0.2 mm² - 基板材料：GaAs - ARコーティング：空気に合わせたマッチング - 極性：非P、フロントサイドカソード - フロントコンタクト厚さ：≥ 1.0 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

【BOURNS】LANトランスモジュール『SM41126EL』

Bournsは 10/100 Base-T のチップLANトランスモジ…

従来の LAN トランスと比較して優れたコプラナリティ • 完全に自動化された大容量の生産プロセス • 生産プロセスの一貫性が高く、電気的変動が低減され、安定性と性能が向上します。 • PCB パッドのレイアウトは、従来の LAN トランスと互換性のある設置面積です • 設計の柔軟性を高めるためにディスクリートコンポーネントも利用可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

疑似スタティックRAM『HYPERRAM』

基板上でのフットプリントを低減！DDRモードで最大400MBpsのリー…

『HYPERRAM』は、スクラッチパッドやバッファリング目的の拡張メモリーを 必要とする高性能な組み込みシステム向けの、高速、少ピン数、低消費電力の セルフリフレシュ ダイナミックRAM(DRAM)です。 「HYPERRAM ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

POC-USB3200

StackableUSB用LCD /タッチスクリーンインタフェースボー…

MicrochipのPIC32用グラフィックライブラリを使用して簡単にプログラミング オンボード3.2インチ（320x240）LCDタッチパッド付き クライアントからUSBポートとして動作 追加の4Mビット（512Kx *）フラッシュメモリと256K EEPROMメモリ LCDで-10°〜+ 60°Cで動作します。 LCDなしで-...

メーカー・取り扱い企業： ポジティブワン株式会社

16ビット256Mb HYPERRAM 擬似SRAM

インダストリーおよび拡張インダストリー温度グレードが提供可能！

「HYPERRAM」は、スクラッチパッドやバッファリング目的で拡張メモリを 必要とする高性能組み込みシステム向けの高速、低ピン数、低消費電力の セルフリフレッシュ型ダイナミックRAM(DRAM)です。 HYPERRAM 3.0...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

てセンサ等の カスタム開発に実績が御座います。 当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたり することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社