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パルスジェット集塵機向けバルブ『PVシリーズ』<PV12が追加>
PRフィルターの払落し効果向上とメンテナンス頻度を軽減。既設配管の再利用O…
『PVシリーズ』は、エアの切り替え部に「スプール」を採用し、 バルブ自体の長寿命化とフィルターの払落し効果向上を実現する パルスジェット式集塵機向けのバルブです。 「4-WAYパイロット弁」採用により安定した動作を実現し、 高速応答による効率的なパルスエアーで高い払落し効果を実現。 純正ベースの他、専用アダプタにて既存の配管をそのまま利用できます。 今回、大流量ダイヤフラムバル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エアープレシジョン
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簡単操作で簡易切断可能!ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】
PR多彩なダイレクトティーチ!ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…
当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 +協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル
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不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率…
【主仕様】 ■RF, DC, パルスDC対応 ■ターゲット厚さ:1/16"〜1/4" ■N型同軸コネクター接続 ■水冷式:4ℓ/min, 0.35Mpa Φ6mmチューブ接続 ■ケース材質:SUS304 ■ターゲットクラン...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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真空装置のサポート・真空プロセス製品を広くご紹介しております。
スターイオンビーム装置 ○加速中性原子ビーム装置 ○円形スパッタリングカソード ○短形スパッタリングカソード ○シリンダー型スパッタリングカソード ○スパッタ用各種ターゲット ○高インパルススパッタ電源 ○アークプラズマ用パルス電源 ○プラズマCVD用パルス電源 ○メンテナンス ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: メンテナンス・リサーチ株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応!「DLC成膜」
スパッタリングで硬度なDLC(ダイヤモンドライクカーボン)を成膜し、医…
RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC(ta-C)の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、硬度なta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければ...
メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社
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ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中
ディスクリート素子から先端デバイスまで、R&Dに量産に。コンパクト、ハ…
葉(CtoC)タイプを基本とし、基板のサイズ、形状によりトレイによるCtoC搬送。 カソードは大型1元タイプと多元タイプが選択可能。基板加熱も高温および冷却が選択可能。 スパッタもDC,RFにパルスDCによるリアクティブスパッタモードより選択。緻密な酸化膜も形成可能で、化合物半導体のゲート酸化膜に対応...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現!
DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率:…
RAM CATHODE(4面対向式カソード)により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC(ta-C)の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、ta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりま...
メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社
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