• ハイパワーLEDアレー組立サービス 製品画像

    ハイパワーLEDアレー組立サービス

    PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

    三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定   材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定   熱引け構造、放熱構造など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • FZウェーハ FZシリコン製品 パワーデバイス用NTDシリコン 製品画像

    FZウェーハ FZシリコン製品 パワーデバイス用NTDシリコン

    半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用できます

    NTDシリコン(中性子照射シリコン)は、面内の抵抗率の均一性に優れ、電力用サイリスタ(シリコン制御整流器)として使用され半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用されております。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • SiCウェハー・SiCウエハー(6インチ/8インチ) 製品画像

    SiCウェハー・SiCウエハー(6インチ/8インチ)

    絶縁破壊電界強度はシリコンウェハーに対して約10倍!SiCウェハー・S…

    なシリコンウェハーよりもはるかに優秀な特性を持っています。 また、電子が存在することのできない「バンドギャップ」がシリコンウェハーの約3倍!SiCウェハー・SiCウエハーの価格競争力は抜群!パワー半導体向けに! 【特長】 ■高い電界をかけても壊れにくい ■熱に強い機器の製造に役立つ ■機器の動作上限温度を向上させる ■熱伝導率が高いため放熱性に優れている 【提供ウェハ】...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 【株式会社トリニティー】SiCウエハー 製品画像

    【株式会社トリニティー】SiCウエハー

    次世代パワー半導体 SiCウエハー

    【次世代パワー半導体】 SiCウエハは従来のSiウエハより電力損失や熱の発生が少ない為、近年ではパワー半導体としての需要がますます高まっています。 大きな電圧、電流にも耐えられるため、EV自動車への搭載 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリニティー

  • 研磨技術『SiC ウエハー』 製品画像

    研磨技術『SiC ウエハー』

    革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

    電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • アナログ回路設計・検証-半導体設計(LSI設計) 製品画像

    アナログ回路設計・検証-半導体設計(LSI設計)

    高度な設計技術と豊富な経験・実績で、デバイスの性能を最大限に引き出しま…

    パワーマネジメント、センサー、ADC、オーディオ、発振器、モーター制御など、さまざまなカテゴリーで高性能アナログLSIを開発し、多くの実績を積み重ねてきました。自社で育て上げられたアナログ設計エキスパートが、深く広い知識と技術資産を活用して、半導体メーカーをはじめとする、お客さまからのハイレベルな要求にも、ご満足いただける品質とコストパフォーマンスで応えます。 〇 技術開発 新しい回路技術、設計...

    メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社

  • SOIの試作・受託生産サービス(ウェハの研削・研磨・接合) 製品画像

    SOIの試作・受託生産サービス(ウェハの研削・研磨・接合)

    試作対応 少量対応 4~8inch対応 厚み・形状の任意設定可能 基板…

    SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。 当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX SOIウェーハと言った特殊なSOIウェーハも提供しておりま...

    メーカー・取り扱い企業: セーレンKST株式会社 本社

  • 266nm ナノ秒パルス 固体レーザー 製品画像

    266nm ナノ秒パルス 固体レーザー

    産業用 266nm パルスレーザー 0.5W-3Wモデル

    高品質なビームと安定した出力性能により、高精度で均一な加工を実現します。独自のPWFパワー制御はビーム品質を保ったまま出力を変更することができます。再現性が高く、加工パラメータの設定を容易にします。...

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    メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社

  • 高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』 製品画像

    高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』

    AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

    ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。  ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性  溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化  200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率   他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。     ...【製...

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    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • UV レーザー ナノ秒パルス空冷コンパクト一体型 製品画像

    UV レーザー ナノ秒パルス空冷コンパクト一体型

    レーザーヘッドとコントローラが一体化。 水冷モデルもあり。

    コンパクトな空冷モデルでありながら最大5W出力@50KHz。 リアルタイムパワーモニタリング機能、オートアライメント機能、 オンデマンドクリスタルシフト機能が装備され、生産ラインで使用時の 信頼性が向上しました。...

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    メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社

  • GaNウェーハ 製品画像

    GaNウェーハ

    パワーLSI用、高輝度LED用、高性能レーザー用に注目されています。

    高品質(少ない結晶欠陥) パワーLSI用、高輝度LED用、高性能レーザー用に注目されています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部

  • CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』 製品画像

    CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

    砥粒技術+ケミカル配合技術により設計!ハイレートかつ面品質/面品位を両…

    当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ピストンリング株式会社

  • 【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査 製品画像

    【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査

    超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例

    パワーデバイスやMEMSデバイスなどに用いられる、貼り合わせシリコンウエハを作成する際、貼り合わせ工程において界面に局所的に空隙が発生する事があります。 300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観察しました。その結果、複数箇所にて1mm~20mm程度の複数の空隙があることを確認しました。本手法によって、貼り合わせウエハ内部の密着性評価が可能となります。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工

    弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

    り、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結晶の超平滑研磨加工及び、 パターン形...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • ウエハ 開発サービス 製品画像

    ウエハ 開発サービス

    ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも…

    当社では、GaN、Sapphire、SiC基板上へのMOCVDによるエピ成長に 対応できるウエハを開発しております。 高周波デバイスをはじめ、パワーデバイス、照明など 様々な用途にご利用頂けます。 ご要望の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低欠陥密度 ■表面平坦性 ■4inch以上の大面積化が可能 ※詳しくは、お...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パウデック

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • SiCウェーハ 製品画像

    SiCウェーハ

    SiC、SiCウェーハ、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon …

    の特徴から、従来は研磨剤などに多く用いられてきました。しかし近年では結晶成長の技術が高まり、Siなどの従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、さらに発生する熱量も少ないため、シリコンに代わるパワー半導体材料として急速に需要が高まっています。またSiCは六方晶や立方晶など様々な結晶性があるため、SiCウェハにも多くの種類があり、用途によって使い分けられます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部

  • 小型プラズマクリーナー『KNPC-1』 製品画像

    小型プラズマクリーナー『KNPC-1』

    12インチリング付きウェハ処理が可能! 表面改質、無機物/有機物汚染…

    1.07 Pa/min以下   ※ビルドアップ基準値:0.1Pa・L / sec をチャンバー容積に換算※ビル    ドアップ基準値:0.1Pa・L / sec をチャンバー容積に換算 ・RFパワー制御:13.56MHz/100~1,000W ・プロセスガス流量制御:設定値に対して±10%以内 ・エッチング性能 無機物エッチングレート:平均20nm/min以上±20% 有機物エッチン...

    メーカー・取り扱い企業: KNE株式会社

  • ヤマトマテリアル株式会社  事業紹介 製品画像

    ヤマトマテリアル株式会社 事業紹介

    消費者の動向から地球環境を考えたビジネス!企画・開発・提案力を重視!

    置 ■プラズマ自動機 ■各種環境試験機 ■クリーンルーム 他 ■中古機器販売 〔検査工程〕 ■各種ICソケット(短納期) ■試作・評価用ICソケット(切削) ■大電流コンタクター(パワーデバイス評価用) ■ファインピッチコンタクター(最小45μmピッチ) 他 〔検査・計測機器〕 ■防水試験装置(スマホ・タブレットなど) ■荷重試験機(押す・引く・ねじる力を定量測定) ■...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマトマテリアル株式会社

  • 高出力 グリーン パルス固体レーザー 製品画像

    高出力 グリーン パルス固体レーザー

    高繰り返し高出力 短パルス グリーンパルスレーザー

    高出力・高繰り返し短パルスグリーンレーザーは高速微細加工を 実現します。 高品質なビームと安定した出力性能により、高精度で均一な加工を実現します。独自のPWFパワー制御はビーム品質を保ったまま出力を変更することができます。再現性が高く、加工パラメータの設定を容易にします。...

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    メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社

  • 平面研磨装置 製品画像

    平面研磨装置

    各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

    ております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(5G基板等) ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆移動通信システム基板平坦化 ◆パワー半導体製造時平坦化  etc <サンシンの研磨機が選ばれる理由> ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』 製品画像

    高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』

    AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

    ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。  ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性  溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化  200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率   他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。     ...【製...

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    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

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