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PRわずか0.2秒で瞬間発熱。最高1300℃まで素早く昇温。効率よくあたた…
『千石 グラファイトヒーター』は0.2秒で発熱し、 液体等のあたためを効率よく行える製品です。 最高1300℃まで短時間で昇温するため、 暖房機器や調理機器など幅広く利用できます。 熱を一方向に集約させられる強い指向性があり、 熱の分散を防いで高効率で熱を伝えることもできます。 【特長】 ■2μmの高い放射強度 ■設計自由度が高く、発熱部位を自由に変更可能 ■電源を切...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社千石
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PR薄手!柔軟!だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです!
ただ発熱するだけじゃない! 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...
メーカー・取り扱い企業: シンワ測定株式会社 FE部
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パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…
温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使用いただける装置です。 【特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃ま…
カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。別売りの温度コントローラで幅広い温度設定が可能です。小型部品、半導体部品の加熱プロセス。温度評価などの評価ステージに。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MSAファクトリー
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Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…
◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!
SNR-825】 ドラゴンブローシステム及び最新式フラックス回収機構を搭載!鉛フリーにおける高品質なはんだ付けを実現。 □特長 ・新開発ドラゴンブローシステムにより、超低ΔTが実現 ・ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能 ・最新式のフラックス回収機構を標準装備し、炉内のベト付きがほぼ無し ・気密性の高いマッフル構造で炉内酸素濃度500ppm以下を維持 ・...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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陽極接合支援装置
研究・試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。 接合実験に必要となる真空チャンバー・高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーエムティー 本社・工場
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マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
に合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能 ■カスタマイズ 御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応 ■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ(パルス・コンスタント)/N2パージ機構/超音波接合/ディスペンサー/VCM加圧ユニット/スタンピングユニット/チップ反転機構/ ウェハ突き上げ機構/カスタマイズ基板ホルダー/チップトレイ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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先端半導体実装技術をデスクトップに
■フレキシブルな工法対応 ・セラミックヒーターと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ■詳細な接合条件設定機能搭載 ・研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ■高精度位置合せ機能 ・上下視野光学系(標準)に加え、赤外透過光学系もオ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…
豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ/超音波接合/ディスペンサー/スタンピングユニット/ウェハ突き上げ機構/チップ反転機能/カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)
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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!
●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応(圧着ヘッド交換により) ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度:±5μm(オプション±1μm) ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小ピン〜多ピン対応 ●量産対応自動搬送システム(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー
■ 対応ウエハサイズ: 100 mm,150 mm,200 mm ■ 荷重: 60 kN(標準),100 kN(オプション) ■ ヒーター温度: ≤ 550 °C ■ チャンバー圧力: 5x10-5 mbar ~ 3 bar ■ 昇温/降温速度: 昇温 40 K/min),降温 最大40 K/min ■ 対応接合プロセス: ...
メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社
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