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PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…
パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2~Φ8、内径Φ0.005~、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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基板実装(ピン)、リード線・低背タイプと多様なタイプ カスタム設計対応…
EI式 低周波電源トランス:特長 基板実装(ピン)、リード線・低背タイプと多様なタイプを揃えております。 仕様 •コア形状:EI •コアサイズ:10型~52型 •標準品のみならず、ご要望に応じカスタム対応可能。...
メーカー・取り扱い企業: 力英電子(LITONE ELECTRONICS)株式会社 台北営業所
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高性能のピン端子インダクタ テーピング仕様で、自動挿入機対応 ご要望に…
特徴 •高性能のピン端子インダクタです。 •テーピング仕様で、自動挿入機対応です。 用途 主な用途には、家電製品、PC、オーディオ機器、通信機器などがあります。...
メーカー・取り扱い企業: 力英電子(LITONE ELECTRONICS)株式会社 台北営業所
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挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…
狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能に...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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データ又はクロック用のDC~32GHzまでの入力帯域幅
クロック用のDC~32GHzまでの入力帯域幅 • 完全差動入出力バッファ • 1.0Vまでコントロールされた400mVのシングルエンドの振動あるいはゲインを備えたCML出力インターフェース • 制御ピン上で100MHz~1.6GHzまでの位相変調 • 80~320psの遅延 • 電源 シングル ± 3.3V • 低消費電力 • SiGe 技術...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AMT
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IMBLE2評価用ブレイクアウトボード IMBLE2-ADP
・IMBLE2の評価や試作に最適なブレイクアウトボード。 ・USBイ…
POINT 1:IMBLE2実装済 POINT 2:I/Oや電源ピンを2.54mmピッチに変換 POINT 3:26ピンコネクタでUSBインターフェイスボード(IM920-USB2)に接続...
メーカー・取り扱い企業: インタープラン株式会社
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ピンタイプ、小型、リード線・低背、縦型 カスタム設計対応可能
EI式 低周波電源トランス:特長 基板実装(ピン)、リード線・低背タイプと多様なタイプを揃えております。 特徴 •ピンタイプ、小型、リード線・低背、縦型 •基板実装底面積を小さくしたい場合に最適 •形状:EE •コアサイズ:EE8....
メーカー・取り扱い企業: 力英電子(LITONE ELECTRONICS)株式会社 台北営業所
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