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PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…
パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2~Φ8、内径Φ0.005~、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!
は電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 ・数百ピンの小型ICを実現 ・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 ・優れた電気性能、熱伝導 ・良好で確実なはんだ付けを可能 弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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0402チップから挿入部品、高さ45mmまで画像検査できます!ICT検…
方向プロジェクタによる 3D 検査(部品浮きなど) ★0402チップ搭載検査可能 2D 外観検査装置 BF18D-P40 (SAKI) ★解像度 18μm ★基板寸法:L330×W250mm (Max) / L50×W50mm (Min) ★0603チップ、0.4mmピッチ IC 等の2D検査可能 インサーキットハイテスター 1105 (日置電機) ★検査ポイント数:320 ピン
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タケハラ電子
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