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PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…
パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2~Φ8、内径Φ0.005~、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用
突き上げピンはICチップ、LED素子をダイシング後に粘着シートから分離する際に使用されます。当社のダイヤモンド突き上げピン先端には滑らかなRが付いており、チップを傷つけずに粘着シートから分離するために、重要な要...
メーカー・取り扱い企業: Orbray株式会社
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ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置
【特徴】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適 ○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合(小型圧着ユニットで多ピン接合が可能) ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系:アライメント精度5μm →IR光学系:アライメント精度1μm以下 ○超音波によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!
ヘッド交換により) ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度:±5μm(オプション±1μm) ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小ピン〜多ピン対応 ●量産対応自動搬送システム(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。
ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応
ボンディングの取り扱い製品 「ダイボンディング」 ・エポキシ ディスペンシングノズル / ディスペンスノズル ・ディスペンスノズル カスタム品 ・スタンピングツール (転写ピン) ・スパンカーヘッド 「ワイヤーボンディング」 ・ワイヤーボンダー用スパーク電極 / EFOトーチ ・EFOトーチアッセンブリー ・ウェッジ ・シェアツール ・...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でTCO削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム(オプション)でダメージレスピックアップを実現...12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー
小ピン - 多ピンチップに対応したセル生産用途の小型卓上型フリップチップボンダー ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆Best TCO ~小フットプリント、品種切替え時間短縮~ ◆Best Quality ~速乾性ペースト対応~ ◆幅広リードフレーム対応 ~リードフレームサイズ:W102mm×L300mm~ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 ~多様なペーストに対応、安定した塗布性能~ ◆高精度小チップピックアップ ~□0.15~8.0mmまで対応~...IC・LSI向けエポキシ...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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