• 100kgfの蓋を軽く開閉!マンホール蓋開閉用超小型バネ付き蝶番 製品画像

    100kgfの蓋を軽く開閉!マンホール蓋開閉用超小型バネ付き蝶番

    PR女性の生産現場進出を支援!10kgfの蓋から、100kgfの重いマンホ…

    各工場でご使用のタンク、反応釜・槽などの重いマンホール蓋を女性でも楽々開閉できる 超小型のバネ付き蝶番『SR-10(防水型)』が商品に加わりました! 『SR-10』は、蓋倒れ防止安全ピンを装備し、安全対策も充実。 この超小型サイズが増えたことにより、6kgf~100kgfまでの蓋を 人手で軽く開閉することができます。 バネを利用しているため電気・空圧・油圧などの動力は使いません。 【特長】 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 八洲化工機株式会社

  • 【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス 研磨研削 製品画像

    【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス 研磨研削

    PRセラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む…

    長年にわたり培ってきた精密ラップ加工技術、各種研削技術で、お客様のご要望にお応えします。5軸加工機による複雑形状加工にも対応します。まずはご相談ください。...1977年創業以来、セラミックスの精密加工に特化し技術力を高めてきた名東技研が、2020年にJFCの加工部門として新たなスタートをきりました。高い技術力と小回りの利く生産体制で、高精度、短納期のご要望にお応えします。材料から加工・検査までの...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 銅ピン埋め込み基板『DPGA-EF』 製品画像

    ピン埋め込み基板『DPGA-EF』

    発熱部品直下に銅ピンを埋め込む!銅ピンの本数によるコスト差を少なくでき…

    『DPGA-EF』は、必要な部分のみに銅ピンを埋め込むタイプの基板です。 バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能。 銅ピンはリジット基板の穴に挿入後、樹脂にて固定します。 圧入と違い、クラックなどの危険があり...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業

  • パスコンの正しい使い方を知り、トラブルを回避する 製品画像

    パスコンの正しい使い方を知り、トラブルを回避する

    今回は、パスコンを設置する際の基本的なポイントや注意事項についてお伝え…

    ようにするのが基本であり、具体的にはビア(内層ベタ・電源)、パスコン、そしてICの順に繋ぐように設計します。それではパスコンを使用するにあたっての基本的なポイントをご紹介して参りましょう。 1電源ピンに出来る限り近く配置する ごくごく初歩的なことですが、パスコンは電源ピンに出来るだけ近くに配線します。部品配置上困難というケースも無くはないですが、ここを意識してパスコンの位置を決定することが、パ...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • ノイズ対策の基礎:BGAにおけるパスコン配置の最適化! 製品画像

    ノイズ対策の基礎:BGAにおけるパスコン配置の最適化!

    今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…

    いため、配線だけを優先してしまうと、パスコンの距離が長くなり、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。 では、BGAにおいて、パスコンはどのように配置すればいいのでしょうか。 BGAの外周にある電源ピンの場合は、一般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。 問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。 この場合、パスコンは裏面に配置します。 ここで、疑問が出てくるの...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 【半導体EOL品の継続供給】NXPエッジプロセッサ 製品画像

    【半導体EOL品の継続供給】NXPエッジプロセッサ

    1200万個以上のMCU・MPU在庫保有。NXPの製造中止品と現行品を…

    XPより認定された製造中止品(EOL品)と現行品の長期継続供給が可能。 2022年5月時点で4000超の品番オプションを網羅する 1200万個以上のMCUおよびMPU製品在庫を保有しています。 低ピン数・低消費電力のマイクロコントローラーなどラインアップも豊富です。 【製品ポートフォリオ(抜粋)】 ■マイクロコントローラー  ・LPCシリーズ ・Kinetis ・S32K ■マイクロプロセッサ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【半導体EOL品/注目製品】SkyHigh/メモリ 製品画像

    【半導体EOL品/注目製品】SkyHigh/メモリ

    スカイハイの S40FC004C1B2I00000 /製造中止品(EO…

    S40F004は、コスト効率の高いe.MMC管理のNANDフラッシュメモリソリューションで、JEDEC JESD84-B51と互換性があります。4Gバイトのストレージを提供し、153ピンFBGAパッケージで提供され、-40℃~+85℃の温度範囲で動作します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、70社以上の主要半導体メーカーから認定...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【継続供給】NXP80C51 8/16bitMCUファミリー 製品画像

    【継続供給】NXP80C51 8/16bitMCUファミリー

    NXP 80C51 8/16ビットMCUファミリー/製造中止品(EOL…

    LPC)ファミリーおよびそのeXtended Architecture(XA)ファミリー製品も提供が可能です。 LPCファミリーは、コストに敏感でスペースに制約のあるアプリケーション向けに、小さなピン数の少ないパッケージと低いメモリ密度を提供します。 XAファミリーは、標準の80C51アーキテクチャから16ビットの移行パスを提供することで、Cプログラミングの高レベルのサポートに加えて、より高性...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【半導体継続供給】軍事・航空宇宙産業の製品ライフサイクル 製品画像

    【半導体継続供給】軍事・航空宇宙産業の製品ライフサイクル

    ロチェスターの再生産ソリューションによる製造中止品の取り扱い/製造中止…

    再生産品の提供にも成功しています。 これらの再生産は、元の製品を単に模倣しようとするエミュレーションに基づく代替品とは異なり、製品の再生産には、オリジナル半導体メーカーの認証を受けております。 ピンごとの構造、同一のダイ・サイズ、サイクルごとのタイミングが一致した部品は、元の製品と全く同じ動作をすることが保証されており、再生産された製品の製品認定は、再設計やエミュレートされた代替品に比べ、リス...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 電子部品の表面実装(SMT) 製品画像

    電子部品の表面実装(SMT)

    クリーンルーム内での表面実装! 各種パッケージ組立との一貫生産も承り…

    ■ クラス10000の環境で表面実装を行っています。 ■ 印刷、ディスペンス、ピン転写により、製品にあわせた半田および接着剤の供給方式を選択します。 ■ 部品サイズ:0402,部品間距離:0.13mm、基板厚0.5mm以下のFPCの生産実績あり。 ■ レーザーはんだ(局所はん...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • FA装置関連 製品画像

    FA装置関連

    FA装置関連

    主な制作実績装置 ・携帯電話用:搬送装置・試験装置・組立治具 ・自動車電装品用:搬送装置・試験装置 ・プリント基板用:搬送装置・試験装置 ・電子デバイス用:搬送装置・試験装置 ・血液検査用ピン:搬送 ・血液検査用ピン:搬送 ・個装箱用:搬送装置・積載装置 ■詳細は、お問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大王電機株式会社

  • プリント基板『8層6段連続IVH基板』 製品画像

    プリント基板『8層6段連続IVH基板』

    穴壁パターン間隙0.175!0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

    大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッ...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • CPUボード『BCRL78_101』 製品画像

    CPUボード『BCRL78_101』

    RoHS指令準拠!最高動作周波数:32 MHzの100ピンマイコンをご…

    『BCRL78_101』は、100ピン・プラスチックLFQFPのCPUボードです。 最高動作周波数: 32 MHz(オンチップオシレータ ±1%精度)となっており、 周波数は、32/24/16/12/4/1MHz(TYP.)から...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ビーリバーエレクトロニクス

  • CPUボード『RL78_1006』 製品画像

    CPUボード『RL78_1006』

    クロックが32MHzで様々な用途に使用可能!20ピンのCPUボードをご…

    『RL78_1006』は、20ピン、0.65mmピッチ ICのCPUボードです。 高速(0.03125 µs:高速内蔵発振クロック32 MHz動作時)から 超低速(30.5 µs:サブシステム・クロック32.768 kHz動...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ビーリバーエレクトロニクス

  • FPGA : exStick GE 製品画像

    FPGA : exStick GE

    ネットワークアプリケーション開発・実験に最適なスティック型FPGAボー…

    /1Gbps)    User-application ROM・・ MT41K128M16JT-125(2Gbit)    汎用 I/O・・ 26本 差動    専用 I/O・・ pmod互換ピンヘッダ(ピン数6)           HDMIコネクタ2ch(ビジョン基板内:オプション)           Raspberry pi Cameraコネクタ2ch( ビジョン基板内  ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS

  • ZU15、25互換アタッチメント基板 製品画像

    ZU15、25互換アタッチメント基板

    アタッチメント基板+MGシリーズ実装のどちらも取り扱っています!

    U15、25シリーズの生産中止に伴い、アタッチメント基板に 代替モデル“MG15、30シリーズ”を搭載してご使用頂ける、 互換アタッチメント基板です。 “ZU15、25シリーズ”と同位置のピン配置です。 互換アタッチメント基板は全4種類ご用意しております。 【特長】 ■MG15、30シリーズを搭載 ■ZU15、25シリーズと同位置のピン配置 ■互換アタッチメント基板は全...

    メーカー・取り扱い企業: 日昭無線株式会社

  • 【コスト削減】高放熱・大電流基板 製品画像

    【コスト削減】高放熱・大電流基板

    ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。LED基板や…

    。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、 熱伝導率10Wまで対応可能な「アルミベース/銅ベース基板」や 「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っております。 基板にお困りでしたら、是非当社にお気軽にご相談く...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業

  • ワイヤレス給電評価用 高周波電源ボード 製品画像

    ワイヤレス給電評価用 高周波電源ボード

    ご要望に合わせた仕様変更にも対応!特別な制御や回路がないため、アンテナ…

    当社が取り扱う『ワイヤレス給電評価用 高周波電源ボード』をご紹介します。 設定ピンと可変抵抗で出力周波数の変更ができ、アンテナや周辺回路の設計、 試作、評価についても対応。 様々な動作周波数のワイヤレス給電装置を動作させる高周波電源回路として ご利用いただけます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • ノイズ低減のための一筆書き配線のポイント 製品画像

    ノイズ低減のための一筆書き配線のポイント

    今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと…

    一筆書き配線は配線もしやすくプリント基板配線でよく使用されている配線方法です。しかし、上記のようなCAD図上では簡単に描くことができますが、実際の配線時にはデバイスのピンの所をうまく通過するように配線するのは、なかなか難しいのではないかと思います。 それでは、信号品質や反射などの影響をどうやって抑えるのか? については、下記のYoutube動画で詳しく解説をしてい...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • プリント基板の試作/量産製造 製品画像

    プリント基板の試作/量産製造

    片/両面・4層・6層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得…

    設計実績(最大サイズ) ・最大外形:500X420mm ・最大層数:28層T3.7 ・最大部品ピン数:48,000ピン ・IVH、ビルドアップ基板、バックドリル(アスペクト比8~10) ・高密度0.5mmピッチBGA (0.4mmピッチBGAも設計可能) ・1,932ピンBGA      ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファー精工 本社、上野原工場、大阪営業所

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    狭ピッチパッドオンビアFPC

    挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

    狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア   を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能に...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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    両面・多層PWB

    高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能!

    ホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 最適なパターン設計に近づけるための優先順位とは? 製品画像

    最適なパターン設計に近づけるための優先順位とは?

    プリント基板のパターン設計において、設計のミス、トラブルを未然に防ぐに…

    まう原因は、やはり”優先順位”を立てたパターン設計が行えていないことが挙げられます。 そこで、作業工程において上記の「パターン設計3つのポイント」を整理すると、 一番目:パスコンはIC(電源ピン)の近傍に配置する       (配置) 二番目:信号線は短く、電源配線はパスコンを経由して配線する   (配線) 三番目:GNDベタは浮き島やアンテナとならない様に広く大きくとる(ベタ...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 基板が動かない!?そんなトラブルを解決するたった3つのポイント 製品画像

    基板が動かない!?そんなトラブルを解決するたった3つのポイント

    プリント基板設計の基本を理解することで、解決方法を探る

    る http://www.noise-counterplan.com/article/14968743.html ポイント2:パスコンはIC(電源ピン)の近傍に配置する http://www.noise-counterplan.com/article/14968754.html ポイント3...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 基板回路設計・基板実装 製品画像

    基板回路設計・基板実装

    高い品質とフレキシブルな納期!安定したサービスを継続的にお約束

    基板実装を承っております。 試作・少量多品種に特化した設備完備。バッチ式高速マウンターや インサーキットテスタ-完備で量産も対応します。 また、チップ部品はもちろん、BGAやQFP等多ピンのICや複雑な形状 の部品も実装可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■100%自社工場生産で織り込む伝統手法の品質造り ■約28000種560万点に及ぶ常駐在...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信

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    株式会社相信 事業紹介

    PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信

    【実装主要設備】 ○表画実装装置(チップマウンター):JUKI KE2020/KE2050 →小型化、多ピン化が進む表面実装部品を数十ミクロンの精度で実装 →ビジョンセンサとレーザーセンサの併用でBGAやQFPを確実に、  定形のチップ部品をスピーディーに実装 →現在2台のマウンターを連結して運用 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信

  • 【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

    高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

    は電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】  ・数百ピンの小型ICを実現  ・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能  ・優れた電気性能、熱伝導  ・良好で確実なはんだ付けを可能    弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装...

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    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • プリント基板 設計サービス 製品画像

    プリント基板 設計サービス

    日本国内に6か所のCADセンター、海外に2か所のCADセンターを保有し…

    ■見積入力項目(基板設計用)  ・基板層数、基板寸法、板厚、ピン数、ネットリストの有無、   難易度の選択、計6項目で見積確認が可能です。 ■見積書の保存  ・会員登録なしで見積(PDF)完成 ■ご発注にあたって  ・回路図、外形図、部品表をお送り頂き...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・ディー・システムズ 通販部 設計天国

  • 回路設計ソフト「CADLUS Schematic」 製品画像

    回路設計ソフト「CADLUS Schematic」

    感覚的な操作が可能なCADLUS Schematic 複数の基板設計…

    【主な機能】 ■ライブラリ内部品検索 ■ピン整列機能 ■アサイン再振り分け ■部品未実装確認 ■参照名再振り分け ■オリジナル部品表作成 ■配線追従 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニソール 本社

  • CPUボード『RL78_107S/107M』 製品画像

    CPUボード『RL78_107S/107M』

    高性能、低消費電力、低コストなコアを使用!38ピンのCPUボードをご紹…

    当製品は、高性能、低消費電力、低コストな新設計RL78コアを使用した CPUボードです。 CPU+デバック用コネクタ実装済みの「BCRL78107S」と、 SにUSBインターフェイス+EEPROMを追加した「BCRL78107M」があります。 メモリ容量は、フラッシュROM 64Kバイト、RAM 4Kバイト、 データフラッシュ4Kバイト。また、電源を切ってもデータが保持される ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ビーリバーエレクトロニクス

  • PCB(プリント基板)設計のコスト削減のご提案 製品画像

    PCB(プリント基板)設計のコスト削減のご提案

    【コスト1/2カット事例もあり】海外(インド)受託設計を活かした基板設…

    された多層基板高速インターフェイス (DDRテクノロジー, QDR-SRAM, PCIE, USB, SRAM, PCIE, USB,ETHERNET) ■高密度SMT設計、ファインピッチBGA,ピン数が多いBGA, ■マイクロビア、ビア‐イン‐パッド、レーサーマイクロビアが配置されたHDI設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※シグナルインテグリテ...

    メーカー・取り扱い企業: Pramura Software Private Limited 日本代理店

  • プリント基板 4層基板 製品画像

    プリント基板 4層基板

    最短24時間!お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

    部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社友基

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