• 脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 - 製品画像

    脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

    PRKEYCYCLE DEINKING

    脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

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    メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

  • 【新モデル】深絞り包装機『R3』※FOOMA JAPANに出展 製品画像

    【新モデル】深絞り包装機『R3』※FOOMA JAPANに出展

    PRFOOMA JAPANで日本初披露!機械剛性に優れた堅牢でシンプルな構…

    深絞り包装機『R3』は、堅牢かつメンテナンス性に優れたシンプルな構造で、 高機能と低価格を両立し、ランニングコストも抑えられる、 まさに深絞り包装機の知見を凝縮させた、深絞り包装機の最新モデルです 食品・メディカル・工業部品など幅広い分野に対応し、 ニーズに合わせて真空、ガス置換といった様々な包装形態が選べます。 包装フィルムも豊富に取り揃えており、製品に合わせてご提案します。 【特長】 ■引...

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    メーカー・取り扱い企業: ムルチバック・ジャパン株式会社 本社、つくば本社工場、北海道支店、東北支店、名古屋支店、大阪支店、広島支店、九州支店

  • 『MEMSパッケージ』 製品画像

    『MEMSパッケージ』

    シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

    対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)をはじめ、 FCB(フリップチップボンディング)や、SMT(表面実装)に対応しています。 【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ:2.0mm〜60mm ■封止圧力:大...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ

  • 『実装』 製品画像

    『実装』

    試作、少量量産対応!ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

    【貼り合わせ材】 ■液晶パネルに偏光フィルムの貼り合せ ■液晶パネルにタッチパネルの貼り合わせ ■タッチパネルにカバーガラスの貼り合わせ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ

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