各種フィルム、粘着テープ、発泡材　ラミネート・プレス・曲げ 加工

PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産（大ロット）…

弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ大西

「紙」の梱包資材のメリットとは？『紙製包装材事例集』で解説！

PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…

当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数！ 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和丸筒

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、 FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。 【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ：2.0ｍｍ〜60ｍｍ ■封止圧力：大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

ACF実装

ACF実装

ACF（異方性導電フィルム）を用いたガラス基板（パネル）とFPCの接続、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On FPC）などの他にもコネクター代替・はんだ代替としての用途（FPC同士をACF接続するこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

【資料】ACF 接続について

異方性導電膜(Anisotoripic Conductive Film…

される場所】 ■LCD のドライバIC 実装(COG: Chip On Glass) ■LCD などのガラスパネルへのFPC 実装(FOG: FPC On Glass) ■FPC とFPC、フィルム製品とFPC などの実装(FOF: FPC On Film) ■IC のベアチップをPCB 基板へ実装(COB: Chip On Board) ■IC のベアチップをFPC 上に実装(COF:...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

【貼り合わせ材】 ■液晶パネルに偏光フィルムの貼り合せ ■液晶パネルにタッチパネルの貼り合わせ ■タッチパネルにカバーガラスの貼り合わせ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『フラットパネルディスプレイ』

パネル設計、 パネル調達、貼り合せ、実装、検査を一貫して承ります！

【貼り合わせ材】 ■液晶パネルに偏光フィルムの貼り合せ ■液晶パネルにタッチパネルの貼り合わせ ■タッチパネルにカバーガラスの貼り合わせ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ