【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム

PR「表面が粗いマットフィルムが欲しい」といった方におすすめ！※加工事例集…

当社はプラスチックフィルムへのエンボス加工を行っております。 エンボス加工はフィルムに凹凸を付与する加工であり、 フィルム表面の凹凸によりさまざまな機能性を有するフィルムに 仕上げることが可能となります。 『強靭な2軸延伸ポリエステル』×『マットエンボス』によって 作り出される凹凸の効果の一つとして表面形状の付与による 艶消し効果があります。 「コーティング・マット基材で...

メーカー・取り扱い企業： 合同樹脂工業株式会社

アルミ内装紙袋　※湿気や紫外線、酸化などの問題を解決！

PR高い防湿性が必要な製品の包装に好適！各種強度や透過度データに関する内層…

「吸湿性があるので湿気が大敵」、「紫外線を受けると製品に不具合が出てしまう」、「出来るだけ酸化させたくない」という製品はその包装容器自体から非常に頭を悩ませる問題だと思います。 アルミ複合フィルムが入った紙袋がそのお悩みを解決するかもしれません。 アルミの力で製品を外部から守るアルミ内層袋を検討してみませんか？　 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。　 ....

メーカー・取り扱い企業： ナイカイ企業株式会社 本社

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、 FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。 【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ：2.0ｍｍ〜60ｍｍ ■封止圧力：大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

ACF実装

ACF実装

ACF（異方性導電フィルム）を用いたガラス基板（パネル）とFPCの接続、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On FPC）などの他にもコネクター代替・はんだ代替としての用途（FPC同士をACF接続するこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

【資料】ACF 接続について

異方性導電膜(Anisotoripic Conductive Film…

される場所】 ■LCD のドライバIC 実装(COG: Chip On Glass) ■LCD などのガラスパネルへのFPC 実装(FOG: FPC On Glass) ■FPC とFPC、フィルム製品とFPC などの実装(FOF: FPC On Film) ■IC のベアチップをPCB 基板へ実装(COB: Chip On Board) ■IC のベアチップをFPC 上に実装(COF:...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

【貼り合わせ材】 ■液晶パネルに偏光フィルムの貼り合せ ■液晶パネルにタッチパネルの貼り合わせ ■タッチパネルにカバーガラスの貼り合わせ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『フラットパネルディスプレイ』

パネル設計、 パネル調達、貼り合せ、実装、検査を一貫して承ります！

【貼り合わせ材】 ■液晶パネルに偏光フィルムの貼り合せ ■液晶パネルにタッチパネルの貼り合わせ ■タッチパネルにカバーガラスの貼り合わせ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ