フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

429/1216MHz帯 8接点入出力ボード（連続通信）

PR産業用途向けMU-3無線モデムを搭載した連続通信の8接点 入力・出力ボ…

MU3-IN8、MU3-OUT8は特定小電力無線モジュールMU-3（429MHz帯/1216MHz帯）を搭載した8接点入力・出力ボードです。産業用途向けのMU-3にて連続で接点情報を伝送しますので、テレコントロールなどで要求される連続的な接点制御が可能です。入力はフォトカプラ、出力はフォトMOSリレーを搭載し、高いアイソレーションと高容量負荷の接続が可能です。また入出力は端子台になっており簡単に配...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーキットデザイン 営業部

【ICソケット・アダプタ】リードフレーム　ラインアップ一覧

ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする アウターリードなどで構成されていま...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ，ポリマーパーツ

アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブ…

セス工程: 1. X線マスクの作製 電子ビームまたはレーザーリソグラフィによる高精度のX線マスクを作製します。 2. レジストのX線リソグラフィ (Lithographie) 基板上のフォトレジストにX線マスクの構造を転写します。 放射光の高品質なX線によって，高アスペクト比(100程度)，滑らかな側壁(<50 nm)，自由な横方向形状を持つレジスト構造が実現します。 例: X線...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ASICON