429/1216MHz帯 8接点入出力ボード（連続通信）

PR産業用途向けMU-3無線モデムを搭載した連続通信の8接点 入力・出力ボ…

MU3-IN8、MU3-OUT8は特定小電力無線モジュールMU-3（429MHz帯/1216MHz帯）を搭載した8接点入力・出力ボードです。産業用途向けのMU-3にて連続で接点情報を伝送しますので、テレコントロールなどで要求される連続的な接点制御が可能です。入力はフォトカプラ、出力はフォトMOSリレーを搭載し、高いアイソレーションと高容量負荷の接続が可能です。また入出力は端子台になっており簡単に配...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーキットデザイン 営業部

フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従来のプラズマエッチングにとらわれない新型エッチング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

プルな構造の高密度プラズマエッチング装置。大口径化が容易で２００ｍｍ以上のウェハやＡ４サイズの矩形基板の処理に適しています。 基板サイズは１ｍ□程度を想定しており、中小型ディスプレイパネル、大型フォトマスクのエッチング、アッシングおよび高密度プリント基板のクリーニング、ディスカム、親水化処理などの各種工程に対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店