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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【資料進呈】防爆対応・プロセス保温!レイケム工業用自己制御ヒータ
PR発熱量を自動的に増減、防爆対応も可能な自己制御ヒータ!プロセス保温で様…
『自己制御ヒータ』はケーブルの長さに関わらず、周辺温度に応じて 発熱量を自動的に増減させるので、サーモスタットを使用しなくても 異常加熱せずに、 電気熱保温を行える安全性の高いヒータです。 発熱体が連続的な並列回路構造のため、必要に応じた長さに 切断・重ね巻きが可能です。 また、防爆対応可能な為、爆発性のガスなどが存在する危険な環境でも安心して ご使用頂けます。 【特長】 ■容易な施工 ■高い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノカシワ
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真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』
最大到達温度1,000℃!試作開発用途のほか、インラインシステムにも組…
『RTP/VPOシリーズ』は、卓上型タイプの 真空・プロセスガス高速アニール装置です。 SiCの熱酸化プロセス及びGaNの結晶成長など高い純度や安定性を 要求される研究開発に適している「RTP-150」をはじめ「RTP-100」や 「VPO-10...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…
最大到達温度400℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■水冷方式による高速降温に対応 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
【その他特長】 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、 その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能 ■下面からのIR(赤外)ヒーターによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能 ■適切な真空ポンプとの組み合わせによって...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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ギ酸還元リフロー 【課題解決事例:はんだ内に取り残されるボイド】
ユニテンプのリフロー装置で解決!融点温度到達後のチャンバーが高温になっ…
X線で撮影すると、はんだの中に気泡のような ものが写っている場合があって、これを"ボイド"と呼んでいます。 このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空(減圧)環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空(減圧)状態にしてから はん...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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