フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置

PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…

スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス

ブロー成形用 MuCell微細発泡成形装置　Bシリーズ

ブロー成形部品の発泡による軽量化とプラスチック消費量の削減、断熱性の向…

ンダー内にある溶融樹脂中に高圧で超臨界状態の窒素、 二酸化炭素を直接、混合・溶解させた後、金型内へ押し出す事による 圧力低下を利用して、微細なセルを成形品全体に形成する事ができる 物理発泡のプロセスになります。 化学的に安定で大気中から取り出される窒素や工業生産時の副生成物である 二酸化炭素を使用しているため、化学発泡で問題となる、リサイクル性や 加水分解などの樹脂への影響、金型汚染を...

メーカー・取り扱い企業： トレクセルジャパン株式会社

ブロー成形用金型の最適化をご提案！コストや納期の課題を解決します

一発立上げを実現する設計提案で、短納期かつ低コストを実現！３Dベース開…

1つの製品を作るために金型は金型メーカー、 プラスチック成形は成形メーカーといったように 複数の会社が分業していることが多くあります。 そのため納期が長期化したり、コストも高くなる傾向にあります。 当社ではブロー成形において多岐にわたるこれらすべての業務を ワンストップで行い、3Dの金型設計・製作、加工機設計、試作、 量産まで1社で完結することができます。 それら各工程のプロフェッショナル人材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本容器