薬液供給装置（連続式）　P112

PRプロセス装置に連続で薬液を供給

本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である 【仕様】 ○外形寸法：W1720*D810*H2010 ○重量：約800kg 本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である。最大、2種類2系統の薬液を供給することが出来ます。希釈濃度や供給量など動作に関する詳細はご希望内容に対応させていただきます。...●その他機能や詳細については、カタログダウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト

【資料】二軸混練押出機TEXによるリサイクルプロセス事例集

PR【リサイクル事例集無料進呈！】 広い適用範囲、効率的な連続生産、樹脂の…

『二軸混練押出機TEX』は広範な原料やプロセスに対応した高いカスタマイズ性能、 バッチ式とは異なる連続生産性を持つ機械です。 またヒーター伝熱とスクリュのせん断による高いエネルギー効率、高トルクによる広い運転領域などの特長を持ち、 樹脂のリサイクルにおいて非常に多くの適用事例がございます。 当資料では、『二軸混練押出機TEX』によるリサイクルプロセス事例をまとめてご紹介しております。 ケミカル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本製鋼所 樹脂機械事業部

ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…

であり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用します。 専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、 コスト削減プロジェクト、稼働時間...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

ヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…

上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。　シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。　シーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、 高い歩留まりでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を 提供しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途まで幅広く対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリ アは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減しま...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ファインワイヤー（細線）ウェッジボンディングツール

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

ーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均故障間隔（MTBA）の改善、 当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

L、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応) ■サイドビュー観察画...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

　　温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと 　　フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 　　機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■自社...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 　弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

卓上型FPCアライメント熱圧着装置　BD-03

アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

超音波フリップチップボンダー

超音波フリップチップボンダー

超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

エポキシ樹脂でできたディスペンスノズルとは

エポキシ塗布に悩まない！最適なデザインを設計。装置に付随している純正品…

- テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決に最適なデザインを設計。 - シングル/マルチノズルで提案可能で、使用するプロセス、アプリケーション、または塗布パターンに応じて選択可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

ンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

■EFOトーチとは？ EFOトーチ（電極トーチ）はワイヤーボンディングプロセスで使用されます...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ボンディングツール・ウェッジツール

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…

ァクトスタンダードとなったV溝ツールを考案するなど、その開発に多くのリソースを継続的に投入しています。 ワイヤーボンダ装置・ワイヤ・ボンディングツールのバランスと調和が取れることでワイヤボンドプロセスの安定性が成立します。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

ージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅（25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連する各プロセスを用いて、高精度で実装する事を達成しました。 ＊プリ・アンダーフィルを使っての熱圧着ボンディング ＊液化固化拡散ボンディング方法 Solid Liquid Interdiffusion Bon...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設計。 加えて、金リボン線用のDA（ディープアクセス）も行えます。 【特長】 ■600以上の入力、プロセス、出力パラメータ ■可能な限り短い時間で新しいボンドプログラムを作成する 　パノラマパターン認識 ■さまざまなパターンやクリティカルな表面でも構造アルゴリズムによる 　優れた処理 ■軽量...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

工業用ホットプレート　PA3015

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃ま…

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。別売りの温度コントローラで幅広い温度設定が可能です。小型部品、半導体部品の加熱プロセス。温度評価などの評価ステージに。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

【製品概要】 ■シングルまたはデュアルホットガスヒーティングシステム ■ダイピックアップステージ　4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可 ■ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御 ■急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ ■加熱式ダイツール (コレット) Max ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

アッセンブリの課題に応える！

【ソリューション例】 ■熱反応性ポリウレタン接着剤シリーズ「TechBond(TM)PUR」 ■Pick&Bond(TM)プロセス ■PAY PER BOND(TM) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： レイモンジャパン株式会社

セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

研究開発からプロダクションまで対応！高品質・高い汎用性を発揮します

。 また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーション に対応可能です。 【特長】 ■高いコストパフォーマンス ■自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応 ■ユーザーフレンドリーなグラフィックユーザーインターフェース ■高信頼性及びフレキシブルなパターン認識機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

卓上型ACF熱圧着装置　BD-01

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

省スペースなマニュアル機ながら、研究開発から量産用途まで実績有り。FPC、IC、LCD、PWB等幅広いワークに対応します。...ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 60(W...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメー...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボン...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

ヘッド調整サポート(特許) 　ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラム可能 ・自動ボンドフォースキャリブレーション： 　ロードセルによりオペレーションエラー防止と安定したプロセスの確保 ・革新的なボンドツール検出 ・ワイヤースプール検出 ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ■メンテナンスフリー...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ウエハ剥離装置 DB12T

3”～300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離…

■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 3”～300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離。 ...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社