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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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冷間鍛造の世界を劇的に変える革新ライン 業界待望の『脱ボンデ』『脱酸…
ボンデ処理は、高い潤滑性性能と汎用性で冷間鍛造潤滑処理として長らく業界のスタンダードとなっていますが、産業廃棄物の発生や作業環境の悪化、エネルギーコストが課題となっています。又代替えとして開発された一液潤滑剤は、環境対応と鍛造性能を両建てで優れているものの、その性能を引き出してくれるメーカーが作った装置がありませんでした。マコーはウェットブラストと言う技術で下地作りをすることで、一液潤滑でボンデを上回る...
メーカー・取り扱い企業: マコー株式会社
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
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