- 製品・サービス
16件 - メーカー・取り扱い企業
企業
14件 - カタログ
51件
-
-
-
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所
-
-
-
-
【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展！特許取得済のＣＦＲＰ…
グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 ＣＦＲＰパイプの成形加工技術（シートワインディング成形）を応用して、特許取得済みのＣ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グラファイトデザイン
-
-
-
-
アルミｔ2.0×2.0mm もスポット可能な溶接機です！
待望のテーブルスポット機が登場！ 今までのSPC,ボンデ鋼板,SUS,亜鉛メッキなどに加え、アルミｔ2.0×2.0mm もスポット可能！ 〔本体仕様〕 定 格 容 量：80ｋVA 一 次 電 圧：三相200V/400V 周 波 数 ： 50...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
ＨＶ両ガン搭載タイプでどんなワークもこなせます！
ＨＶ両ガン搭載タイプでどんなワークもこなせます！ SPC,ボンデ鋼板,SUS,亜鉛メッキなどに加え、ナット、ビス，ボスも溶接可能！ 〔本体仕様〕 定 格 容 量：80ｋVA 一 次 電 圧：単相200V/400V 周 波 数 ： 50Hz/60Hz...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
ＨＶ両ガン搭載タイプでどんなワークもこなせるスポット溶接機です！
ＨＶ両ガン搭載タイプでどんなワークもこなせます！ SPC,ボンデ鋼板,SUS, 亜鉛メッキなどに加え、ナット、ビス，ボスも溶接可能！ 〔本体仕様〕 定 格 容 量：80ｋVA 一 次 電 圧：単相200V/400V 周 波 数 ： 50Hz/60H...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
シンプルなのでMYSPOT 入門はコレで決まり！
MYSPOT のスタンダード！ SPC, ボンデ鋼板,SUS, 亜鉛メッキの小物製品などに最適。 〔本体仕様〕 定 格 容 量：30ｋVA 一 次 電 圧：単相200V/400V 周 波 数 ： 50Hz/60Hz ガンタイプ ：...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
面倒なセンター位置決めやクランプが全て全自動！ダンパー、容器他、各種円…
(ヘリウムガス) ■トーチ：空冷式オリジナルトーチ(標準) ■クランプ方式：エアーチューブ方式 ■マンドレルクランプ：標準装備 ■板厚：0.8～2.3mm ■材質：SUS、SPC、亜鉛、ボンデ、銅、真ちゅう、純アルミ ■溶接速度：50～3000mm / min ■プログラム方式：数値入力＆ティーチング(オプション仕様) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンワテック
-
-
-
-
【製作予定】スポット溶接で大型カバーを量産します！
m～（0.3mmの実績有） ■材質/溶接参考板厚 ・SPCC/3.2mm×3.2mm ・SUS304/2.5mm×2.5mm ・SUS430/2.5mm×2.5mm ・SECC（ボンデ）/3.2mm×3.2mm ・SGCC（溶融亜鉛メッキ）/2.3mm×2.3mm ■テーブルサイズ：1000mm×2000mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社栄進鈑金製作所
-
-
-
-
使った瞬間から驚きの効果を実感！ノズル専用スパッター付着防止剤が登場！
専用スパッター防止剤です。 当製品を使い始めてからは､ノズルの交換期間が4倍近くに伸び､ノズルに 一日一回の塗布で一日中効果があることが実証されております｡ また、軟鋼・ステンレス・ボンデ鋼板兼用の溶接スパッター付着防止剤 『FN-1101』もご用意しています。 【特長（FN-2813）】 ■使用前とほとんど変わりが無く万が一付着した時もサットひと拭きでOK（溶接ロボット...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フナボリ
-
-
-
-
SPC,ボンデ鋼板,SUS,亜鉛メッキなどに加え、アルミも可能！
待望のテーブルスポット機が登場！ 今までのSPC, ボンデ鋼板,SUS, 亜鉛メッキなどに加え、アルミｔ2.0×2.0mm もスポット可能！ 〔本体仕様〕 定 格 容 量：80ｋVA 一 次 電 圧：三相200V/(400V) 周 波 数 ：...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
SPC,ボンデ鋼板,SUS,亜鉛メッキ、大物製品もラクラク対応
SPC,ボンデ鋼板,SUS,亜鉛メッキ、大物製品もラクラク対応 〔本体仕様〕 定 格 容 量：80ｋVA 一 次 電 圧：単相200V/400V 周 波 数 ： 50Hz/60Hz ガンタイプ ：...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
箱物の底面などに最適なスポット溶接機です！
箱物の底面などに最適なＶガンタイプのマイスポット！ SPC,ボンデ鋼板,SUS, 亜鉛メッキなどに加え、ナット、ビス，ボスも溶接可能！ 〔本体仕様〕 定 格 容 量：80ｋVA 一 次 電 圧：単相200V/400V 周 波 数 ： 50Hz/60H...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
箱物の底面などに最適なＶガンタイプのマイスポット！ナット等も溶接可能
テーブルスポット溶接機 NK-21V810-Dは、箱物の底面などに最適なＶガンタイプのマイスポットです。SPC, ボンデ鋼板,SUS, 亜鉛メッキなどに加え、ナット、ビス，ボスも溶接可能です。定格容量は80kVA、一次電圧は単相200V/400V周波数は50Hz/60Hz、ガンタイプはV（垂直）ガン、最大短絡電流は...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
大物の奥底ワークなども対応できる大きさのスポット溶接機！
大物の奥底ワークなども対応できる大きさです！ SPC, ボンデ鋼板,SUS, 亜鉛メッキなどに加え、ナット、ビス，ボスも溶接可能！ 〔本体仕様〕 定 格 容 量：80ｋVA 一 次 電 圧：単相200V/400V 周 波 数 ： 50Hz/60H...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
HV両ガン搭載タイプでどんなワークもこなせ、ナット、ビスなども溶接可能
テーブルスポット溶接機 NK-21HEV810-M-Dは、HV両ガン搭載タイプでどんなワークもこなせます。SPC、ボンデ鋼板、SUS、亜鉛メッキなどに加え、ナット、ビス、ボスも溶接可能です。定格容量は80kVA、一次電圧は単相200V/400V、周波数は50Hz/60Hz、ガンタイプはH（水平）ガン/V（垂直）ガン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
テーブルスポット溶接機NK-21HEV810-M-AH2（4）
待望のテーブルスポット機登場！アルミｔ2.0ｘ2.0ｍｍもスポット可能
テーブルスポット溶接機NK-21HEV810-M-AH2（4）は、今までのSPC、ボンデ鋼板、SUS、亜鉛メッキなどに加え、アルミｔ2.0ｘ2.0ｍｍもスポット可能です。定格容量は80kVA、一次電圧は三相200V400V、周波数は50Hz/60Hz、ガンタイプはH（水平）ガン/V（...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
テーブルスポット溶接機 NK-21HE810-M-AH2（4）
アルミもスポット可能な、アルミ用テーブルスポット溶接機のご紹介です
テーブルスポット溶接機 NK-21HE810-M-AH2（4）は、今までのSPC、ボンデ鋼板、SUS、亜鉛メッキなどに加え、アルミｔ2.0ｘ2.0ｍｍもスポット可能です。定格容量は80kVA、一次電圧は三相200V/（400V）、周波数は50Hｚ/60Hz、ガンタイプはH（水平）ガン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
-
-
-
HV両ガン搭載タイプでどんなワークもこなせ、ナット、ビスなども溶接可能
【特徴】 ○ＨＶ両ガン搭載タイプでどんなワークもこなせる ○SPC, ボンデ鋼板,SUS, 亜鉛メッキなどに加え、 ナット、ビス，ボスも溶接可能 【仕様】 ○定 格 容 量：80ｋVA ○一 次 電 圧：単相200V/400V ○周 波 数 ： 50Hz/...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社向洋技研
-
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
PR
-
半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA