パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

屋外対応 液晶ディスプレイ(タッチパネル)

建機、農機、屋外設置機器用タッチパネル付きディスプレイ。業界最高レベル…

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 産業用途（長期供給体制） ・会社方針として様々な施策に取り組み実践...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

タッチパネル式ディスプレイ　屋外対応　EDT JAPAN

建機、農機など屋外機器用タッチパネル付ディスプレイ。 業界最高レベル…

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 非接触センサー（Space Gesture)悪環境でも5cm間で感知...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

タッチパネル式ディスプレイ　屋外対応　EDTジャパン

建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 …

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 非接触センサー（Space Gesture)悪環境でも5cm間で感知...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

タッチパネル式ディスプレイ　屋外対応

建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 …

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 産業用途（長期供給体制） ・会社方針として様々な施策に取り組み実践...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社