アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【測定事例：電子部品・半導体編】『MarSurf CP/CL』

ウエハー、マイクロビア、ワイヤーボンディング、表面実装部品、ダイアタッ…

項目例 ■ウエハー -バンプ --- □断面粗さ(R／2D)　□形状・寸法　□ステップハイト　□３D高さ・２Dサイズ ■マイクロビア --- □ステップハイト　□断面粗さ(R／2D) ■ワイヤーボンディング --- □ステップハイト（ループ高さ)　□トポグラフィーレイヤー　□形状 ■表面実装部品 --- □位置度　□寸法　□ステップハイト ■ダイアタッチ --- □3D画像　□厚さ、高さ　□最大高...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

光学式 3D表面形状測定機【測定事例進呈】

100×100mmを最短1分／nmオーダーで測定■粗さ・輪郭・真直／平…

■自動車 内装 　- レザー　- プラスチック ■エレクトロニクス 　- BMGはんだボール　- プリンテッドエレクトロニクス 　- SMD　- MEMS　- マイクロレンズ 　- パッド　- ボンディング　- ダイアタッチ 【既存 測定事例集】 自動車部品、鉄鋼業界、切削工具、燃料電池、太陽光パネル、 電子部品／半導体、医療用高精密部品、印刷、レンズ ※当社ではお客様のニーズに応じたソリュー...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

高分解能で極小部位を高速測定、微小なキズを検出【測定事例集進呈】

小型化・高機能化が加速する高性能電子部品の製品検査に。グローバルで支持…

□評価項目例 ■ウエハー -バンプ - □断面粗さ(R／2D)　□形状・寸法　□ステップハイト　□３D高さ・２Dサイズ ■マイクロビア - □ステップハイト　□断面粗さ(R／2D) ■ワイヤーボンディング - □ステップハイト（ループ高さ)　□トポグラフィーレイヤー　□形状 ■表面実装部品 - □位置度、寸法　□ステップハイト ■ダイアタッチ - □3D画像　□厚さ、高さ　□最大高さ　□サイズ ...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

光沢面・透明な表面の測定に。様々な素材を光学式で3D表面形状測定

小型化・高機能化が加速する高性能電子部品。多様化する素材にグローバルで…

品例 - □評価項目例 ■ウエハー -バンプ - □断面粗さ(R／2D)□形状・寸法□ステップハイト□３D高さ・２Dサイズ ■マイクロビア - □ステップハイト□断面粗さ(R／2D) ■ワイヤーボンディング - □ステップハイト（ループ高さ)□トポグラフィーレイヤー□形状 ■表面実装部品 - □位置度、寸法□ステップハイト ■ダイアタッチ - □3D画像□厚さ、高さ□最大高さ□サイズ □表面粗さ(...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社