半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

『超音波金属接合装置』『超音波カッター』

グローブボックス内に設置して、全固体電池を硫化水素を出さず接合・切断。…

載 ・レシピ：カット条件 デジタル設定 ・ユニットサイズ：W1011×D500×H786mm（本体部） ・ユニット重量：300kg ＜超音波金属接合装置UP-Lite1500＞ ・ボンディング荷重：1500N ・ヘッド種類：超音波ヘッド ・超音波ヘッド：20、30kHzから選択 ・超音波出力：20kHz…3000／1250W、30kHz…1250Wから選択 ・ヘッド制御：荷重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ