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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…
人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査! 自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。 また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。 【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーディーディー
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ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。
ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応
ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。 製品の...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…
■EFOトーチとは? EFOトーチ(電極トーチ)はワイヤーボンディングプロセスで使用されます...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98%の方々が満足...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか?
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…
ける、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。 ◆ただいま導入事...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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チップ持ち帰り不良の多さの原因がわからない方などにオススメ!
対策用に開発 ■薄形ダイ用吸着面ミゾ付コレット(CGコレット)(正方形、長方形)も 標準仕様で提供可能 ■イオナイザー雰囲気対応品 ■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット ■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用 カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計 ■...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体製造の効率を従来より60%アップ!消耗品の産業機器を最適化かつ長…
その他) ・サクションカップ ・突き上げニードル ・吸着ステージ ・ニードルホルダー ・エポキシディスペンスノズル ・ディスペンスノズルカスタム品 ・スパンカーヘッド ・ワイヤーボンディング用スパーク電極 ・EFOトーチアッセンブリー ・ウェッジ ・シャアツール ・ウィンドウクランプ・ヒートブロック ・フィンガークランプ・アンビルブロック ・マガジンラック ・ICチッ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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デクセリアルズ株式会社