パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『CDB』 一般用途はんだ付けステーション

一般的な電子機器用途に最適

仕様 設定温度範囲　90 - 450 ºC 接続　USB-B 　　　PCソフトウェア / ファームウェア更新 　　　等電位ボンディング 　　　EPAへのオプション接続 　　　RJ12コネクタ アースヒューズ　F 1.25A ESD/EOS　　　 ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『CS』精密はんだ除去ステーション

THT部品やSMDランドのクリーニングにおける精密はんだ除去作業に最適

仕様 設定温度範囲　180 - 450 ºC 真空　75% / 570 mmHg 流量　9 SLPM 接続　USB-B 　　　PCソフトウェア / ファームウェア更新 　　　等電位ボンディング 　　　EPAへのオプション接続 　　　RJ12コネクタ アースヒューズ　F 1.25A ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-2014...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『CDS』 精密用途はんだ付けステーション

密集したPCBや顕微鏡下の作業に

仕様 設定温度範囲　90 - 450 ºC 接続　USB-B 　　　PCソフトウェア/ファームウェア更新 　　　等電位ボンディング 　　　EPAへのオプション接続 　　　RJ12コネクタ アースヒューズ　F 1.25A ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-201...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『RMSE』充実のリワークステーション

ホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最も安全な ツール

付けグラフ/プロファイル管理 　　　RS-232リモート制御またはスマート吸煙器接続 　　　TCタイプK (JT)　制御と保護の両面で使用できます。 　　　ペダル　ツール制御のオプション 等電位ボンディング EPAへのオプション接続　ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間抵抗　<2 ohms こて先アース間電圧　<2 mV RMS 電源　消費電力 (DDU)　1ツールにつき150 W – 23...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DDPE』2ツール 精密リワークステーション

チップ部品や小型IC部品などの高速かつ精密SMDリワーク作業に最適

の設定画面より 接続　USB-B（リア） 　　　PCソフトウェア / トレサビリティ 　　　USB-A（フロント） 　　　ファームウェア更新・はんだ付けグラフ管理 　　　RJ12コネクタ 等電位ボンディング EPAへのオプション接続 ESD/EOS こて先アース間電圧/抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-STD-001F 電源　消費電力 　　　1ツールにつき150...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DMSE』2ツール リワークステーション

SMD部品とハイパワーが要求される作業の両方に対応、はんだ除去ツールも…

Bマイクロスコープ接続、対応モデル: AM2011とAM2111 　　　ロボット　RS-232リモート制御またはスマート吸煙器 接続 　　　LAN　リモート制御 / トレサビリティ 　　　等電位ボンディング　EPAへのオプション接続 ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間抵抗　<2 ohms こて先アース間電圧　<2 mV RMS 電源　消費電力　1ツールにつき160 W – 23.5 V 周...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DMPSE』4ツール リワークステーション

あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューシ…

SBマイクロスコープ接続、対応モデル: AM2011とAM2111 　　　ロボット　RS-232リモート制御またはスマート吸煙器接続 　　　LAN　リモート制御 / トレサビリティ 　　　等電位ボンディング　EPAへのオプション接続 ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間抵抗　<2 ohms こて先アース間電圧　<2 mV RMS 電源　消費電力　1ツールにつき160 W – 23.5 V 周...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『HDCT』ハイパワーはんだポットステーション

ワイヤアプリケーションの素早いはんだ付けに

範囲　90 - 500 ºC 温度精度　±3% (基準カートリッジより) ESD対応　準拠規格 ANSI/ESD S20.20-2021 動作停止時温度安定性 (静止空気)　±1.5ºC 等電位ボンディング　EPAへの接続 こて先アース間電圧　<20 mV RMS こて先アース間抵抗　<2 ohms USB-A　ファームウェア更新、グラフとプロファイル USB-B　PC通信 FAE / Robot...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『NASE』2ツール 超精密用途（ナノ）リワークステーション

限界を超えたリワーク作業

B-B（リア）PCソフトウェア / トレサビリティ 　　　USB-A（フロント）ファームウェア更新・はんだ付けグラフ管理 　　　ロボット　RS-232リモート制御またはスマート吸煙器接続 等電位ボンディング　EPAへのオプション接続 寸法と重量　140 x 170 x 125 mm / 2.49 kg. 梱包時の寸法と重量　280 x 280 x 164 mm / 2.99 kg....

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社