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    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 金属粉末を基盤とした機能材料及び製品を開発・製造 粉末冶金 製品画像

    金属粉末を基盤とした機能材料及び製品を開発・製造 粉末冶金

    粉末冶金を用いた含油軸受、機械部品、歯車・プーリーなどの製造ならお任せ…

    希土類ボンド磁石 製品 粉末冶金 材料 希土類ボンド磁石 材料 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ナパック株式会社

  • スパッタリングターゲット 製品画像

    スパッタリングターゲット

    各種製法による多種類のターゲット材に対応!バッキングプレートも製造可能…

    【特長】 ■円筒(ボンディング) ・高密度材で緻密な膜 ・特殊ボンディング材使用 ■円筒(一体型) ・ボンド材が無いので高入力可 ■円筒(溶射) ・成膜レートが早い ・大型ターゲット可能(~L4000mm) ■平面(ボンディング) ・高密度材で緻密な膜 ・特殊ボンディング材使用 ・矩形、円...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソルテック

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