耐高熱性・耐薬品性材料 水性ポリイミドワニス （SC-1901）

ハンドリング性・環境安全性に優れた水性ポリイミドワニス「 耐高温が必須…

に掲載され、今後日本でもその影響を受けていくもと思われます。NMPフリー水性ポリイミドワニスは「NMPの使用規制からの回避」と、「地球環境改善のVOC削減」にも貢献できます。 弊社は、ポリイミドフィルム加工時に不要となるポリイミドフィルムを、独自の化学処理で再生することにより生成されるポリアミック酸を利用した「NMP完全フリーの水溶液」です。 本製品は基材に塗布後、乾燥・硬化することによ...

メーカー・取り扱い企業： MP五協フード＆ケミカル株式会社

ポリイミドフィルムとテープの市場調査報告書

ポリイミドフィルムとテープ市場は、2023－2035年の予測期間中に7…

ポリイミドフィルムとテープ市場は、2023年に16.3億米ドルの市場価値から、2035年までに40.6億米ドルに達すると推定されます。ポリイミドフィルムは、電気絶縁用途に使用できる軽量パッケージで、広い温度範囲にわたって熱的、電気的、物理的、化学的特性を備えています。ポリイミドフィルムテープは、破れ、摩耗、および経年劣化の影響に耐える薄い裏打ちの特徴を備えており、高温粉体塗装および陽極酸化操作にも耐える...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ポリイミド合成用原料 2,3,6,7-NTCDA

既存の1,4,5,8-NTCDAよりも高い重合性、アミンに対する高反応…

2,3,6,7-NTCDAより得られるポリイミドフィルムは、剛直な構造により400°Cを超えるガラス転移温度や低い熱膨張率を示すことが報告されています。 【製品】 2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸2,3:6,7-二無水物 (= ...

メーカー・取り扱い企業： 東京化成工業株式会社

ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス

スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板…

スマートフォンなどの電子機器は小型化・高性能化が進んでおり、それらの機器には軽薄短小化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。 当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッケルシード層を形成できるプロセスを新たに開発しました。当プロセスはセミアディティブ法に対応しますので、微細回路を形成できます。...奥野製薬工業の表面処理薬品、無機材料は、スマートフォン、半導体、電子...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確…

2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。 現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など