高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

液晶ドライバIC/COF サプライチェーン的マーケット需給動向分析

液晶ドライバIC/COF サプライチェーン的マーケット需給動向分析

ＴＡＢ、ＣＯＦのデータ、情報に加えまして ポリイミドフィルム、ＦＣＣＬ、ＬＤＩ、ＬＣＤ関連情報を新たに収集、ポリイミドフィルムからＬＣＤまで、一貫してサプライチェーンを通した調査分析を実施...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

当リボートは次世代COF時代を迎えたテープサブストレート。その開発の背景、動向、そして次世代COF技術となるNewエッチング、セミアディティブの技術、低CTEポリイミドフィルムの技術動向をまとめた。また、各COFメーカーの現状におけるポジショニングを分析、次世代技術の対応状況を調査することで、次世代COF時代への対応状況を分析した。さらに次世代COFの需要動向を分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン