【分析事例】ポリイミドの熱分解挙動の分析（TG-MS）

ポリイミドの熱分解挙動を分析した事例を紹介します。

TG-MS（熱重量-質量分析）法は、試料の TG-DTA（熱重量示差熱分析）測定で発生したガスをオンラインで MS（質量分析計）へと導入し、ガスを分析する手法であり、試料の熱分解挙動、発生ガス種、およびこれらの発生温度範囲の情報を得ることができます。また、試料観察機能を用いることで昇温加熱時の試料の形状や色の変化をリアルタイムで観察することができます。 【分析試料】ポリイミド（PI）フィルム ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネカテクノリサーチ 　　　　　　　　　　　　　　　本社、東京営業所、名古屋営業所、大阪分析センター、高砂分析センター

【分析事例】ポリイミド成分の深さ方向分析

TOF-SIMSによる高分子・樹脂・フィルムの表面改質層の深さ方向の評…

ポリイミドは非常に耐熱性が高く電気絶縁性も優れていることから、電子部品をはじめとして様々な分野で用いられている材料です。表面改質を行うことで他の材料との密着性を高めることができることから、改質層の状態を把握することが重要です。今回、有機成分が壊れにくいスパッタ条件にてTOF-SIMS測定を行い、深さ方向にポリイミド成分を評価しました。GCIB（Arクラスター）をスパッタに用いると着目する有機成分を...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

<PDF資料DL可＞【XPS】XPSでのポリイミド表面の汚染分析

X線光電子分光分析(XPS)は試料最表面(数nm)の元素情報を得られる…

ポリイミドフィルムの表面が疎水性になるという不良が発生しましたが、SEM/EDX分析では得られる情報深さが深いため、最表面に存在する特異な元素は検出できませんでした。 そこで表面に敏感な手法であるX線光電子分光分析(XPS)による表面分析を実施しました。 この事例では「XPSによるポリイミド表面汚染分析」を紹介いたします。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社では本WPSに加...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

圧空・真空成形テストのご案内

エンプラや熱可塑性樹脂等の成形テストサービス致します！

浅野研究所ではクイックレスポンスヒーターを搭載した圧空・真空成形用のテスト成形機を常設し、「シートの成形性」や「成形条件の確認」など「テーマ解決の手段としてご活用いただいております。 また、同テスト機のクイックレスポンスヒーターによる加熱テストのみも可能です。...《成形テスト》 一般的な熱可塑性樹脂の他に、何かと話題の生分解性プラスチック、ＰＩ（ポリイミド）などのエンプラ、延伸加工されたシー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浅野研究所

フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア