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湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…
層構成で、インダクタンスを低減。 電圧降下や寄生インダクタンスを抑制し、電源の安定供給が可能です。 基板同様の回路形成が可能。 異なる電位の組合せや、分岐も可能です。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げがで...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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