透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

従来のフィルム基板はポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルム等の有色基材を使用し、導体には接着力向上のため粗化された銅箔を張り合わせた専用材料からエッチング法により加工して作られます。 この方式で基材をCOPフィルムに置き換え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

MEMSセンサの封止テープ貼付けへの省力化に(事例公開)

ＭＥＭＳの製造／実装工程でもフィルムの貼合わせが必要…吸着箇所が少ない…

MEMSと云っても世の中では幅広く活躍しております。 今回、弊社が取り上げるのはMEMSマイクロフォン等で微粒子による汚染・はんだ液の飛沫などから保護する為の、封止テープの自動・省力化です。 封止テープを貼りたいけれど、 手貼りでやるにはコストが合わない… 自動化したいけど、どうやって剥がしていいかわからない… など、自動・省力化には色々な壁があるかと思います。 弊社が...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業