【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【５Ｇ向け関連部材】 ・５Ｇ、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジング 【フレキシブルディスプレイ】 ・透明ポリイミドの低CTE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性 ・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド ・ポ...

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専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

〇市場概況、５Ｇ／６Ｇに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc 　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材...

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