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    マイクロ粒子のシート化技術

    PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…

    当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

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    メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社

  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 光マイクロスイッチ(開発中) 製品画像

    マイクロスイッチ(開発中)

    POFは一般的なΦ2.2と細くて扱いやすく、Φ1.0の両方に対応します

    当社では、従来の電気マイクロスイッチと互換形状の “光マイクロスイッチ” を開発中です。 これは自社製O/E変換器とペアになる、ピグテイル型モジュラーセンサーヘッドであり、他構造センサーヘッドも検討中です。 ま...

    メーカー・取り扱い企業: 新光技研株式会社

  • 世界のパーティクルボード市場調査レポート 製品画像

    世界のパーティクルボード市場調査レポート

    パーティクルボード市場は、2036年までに約 709億米ドルの収益を生…

    4百万台のスマートフォンが出荷されたと推定されています。パラグラフ全体は 180―190 ワードであり、それ以下である必要があります。 日本の光学フィルム市場規模は、国内の主要企業による革新的なマイクロLED製品の開発の結果として拡大するはずです。その一例が、2019年11月に、Japan Display Inc.が開発しました、広視野角で高輝度なマイクロLEDディスプレイの試作機です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • PAVE製 D-sub(Dサブ) ハーメチック・耐圧用コネクター 製品画像

    PAVE製 D-sub(Dサブ) ハーメチック・耐圧用コネクター

    PAVE製、ハーメチック耐圧用D-subコネクター。マイクロDサブ/ナ…

    PAVE-Mate(R) I(両側絶縁タイプ)、PAVE-Mate(R) II(片側絶縁タイプ)はどちらもDサブ/マイクロDサブ/ナノDサブでも製作可能です。PIN数も9PINから100PINまで製作可能です。2つのDサブを一つのポートにつけ最大200PINのコネクターとしてご利用頂くことも出来ます。 【PAV...

    メーカー・取り扱い企業: コスモ・テック株式会社

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