• マイクロフルート【2024中部パック出展!】 製品画像

    マイクロフルート【2024中部パック出展!】

    PR【4/17~中部パックに出展!】原紙使用重量を約10%削減!CO2排出…

    『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10% 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クラウン・パッケージ

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • マイクロ3Dブレーカー付ダイヤリーマ 製品画像

    マイクロ3Dブレーカー付ダイヤリーマ

    穴加工における切くず分断と排出に効果的な当社オリジナルのチップブレーカ…

    ・再研磨代を考慮した微小ブレーカ形状 マイクロ3Dブレーカでは、ブレーカの大きさを最小限に抑えることで、弊社従来ブレーカ比で2倍程度まで再研磨回数を増やすことができます。 ・切削条件,リーマ形状に合わせた最適設計 リーマ用ブレーカ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼房株式会社 本社・工場

  • 超硬・ダイヤコート・PCD 『自動車部品用 専用精密切削工具』 製品画像

    超硬・ダイヤコート・PCD 『自動車部品用 専用精密切削工具』

    加工時間の短縮と刃具寿命の延長を同時に実現!ラインアップも多数で安定供…

    )  スクエアエンドミル  ラジアスエンドミル  ボールエンドミル  刻印・面取り用 エンドミル  PCDエンドミル ◎複合材・先端材料用ツール (超硬・ダイヤモンド) ◎マイクロツール(超硬)  ドリル  エンドミル・ルーター・ビット ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ハムジャパン株式会社 本社

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