マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

USB3.1対応 Type-Ｃコネクタ【リバーシブル構造】

高速通信・小型・上下どちらから差しても大丈夫なリバーシブル構造

挿入することが可能です。 ■USB 3.1と同じ10Gbpsの転送速度を実現、解像度4Kの動画を30fpsで転送することができます。 ■1万回の抜き差しに対応出来る耐久性を確保してます。 ■マイクロUSBに近いサイズとなっておりモバイル機器の設計を邪魔しません。（サイズ：約8.3x2.5mm以下） ■USB-Cケーブルを通じて最大100Wまで供給することが可能です。 【用途】 ■ス...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

FMC-IOTドーターカード

IoT(Internet-of-Things)アプリケーションを実現す…

・Mini PCI Express ・USB 2.0 ・マイクロSIMカード ・ギガビットイーサネット ・Wi-Fi ・IEEE 802.15.4 (ZigBee, 6LoWPAN, RF4CE, SP100, WirelessHART) ・Sub-G...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

MMPXコネクタ67GHz/80Gbps

同軸ケーブル～PCB間接続コネクタでは業界最高レベルの帯域67GHzを…

・特性インピーダンス: 50Ω ・リターンロス: <-16dB @67GHz 　(エッジマウント/マイクロストリップ接続の場合) ・ストレート (垂直,エッジマウント) ・ライトアングル ・SIサポート 　　- Sパラメータ（代表特性） 　　- 評価キット 　　- フットプリント設計例 ...

メーカー・取り扱い企業： ATEサービス株式会社

FMC-INTFドーターカード

インタフェースドータカード

たFMC HPC標準コネクタ ・1x Ethernet 10/100/1000 ・PCI-Express Connector ・QSFP+ Connector ・1x USB 2.0 ・マイクロSDカードソケット ・4Gb NAND フラッシュメモリ ・2x 32Mb SPI フラッシュメモリ ・FMC標準I2Cバス用64kb EEPROM...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社