マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

【展示会出展】医療機器部品の受託加工（ISO13485取得）

PRクリーンルーム（クラス10,000）完備！医薬・ヘルスケア製品の開発試…

弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3～100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

高精度積層機 MTS-Series

±5μmを高精度で高速積層！ LTCCなどのセラミックグリーンシート…

フィルム剥離機能標準装備。 積層時の位置ずれを防ぐ仮固定機能装備。 積層時の空気巻き込み防止。 ...画像処理によるアライメント。　　　　 積層圧力：40ton ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロ・テック株式会社

クリンチングファスナー専用プレス『PEM SERTER』

安全装置搭載！簡単な操作で速く、安定したクリンチングファスナーの圧入が…

PEM社製の「PEM SERTER」Series4プレスは、 クリンチングファスナー専用プレスのベストセラー機です。 最大圧入能力は53.4KN/6ton（US）で、各種鈑金シャーシ形状への圧入に 対応しています。また、オプションのトップマウントリバースフランジや ボトムマウントリバースフランジを使用することで、複雑な形状の鈑金シャーシへの プレス圧入が可能になります。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： マイクロファスナー株式会社

半自動インサートナット熱圧入治具エアー型「IM-180型」

シリンダー降下速度の調整ができ、きめ細かい圧入条件の設定が可能

エアシリンダーを使用した半自動熱圧入機です。 お客様の仕様に合わせた装置の供給が短納期で可能で、複数本のインサートナットを同時圧入できます。 温度調節機、タイマー、バッチカウンター標準装備で、シリンダー降下速度の調整ができ 、きめ細かい圧入条件の設定が可能です。 【特長】 ■エアシリンダーを使用した半自動熱圧入機です。 ■お客様の仕様に合わせた装置の供給が短納期で可能です。 ■複数...

メーカー・取り扱い企業： マイクロファスナー株式会社

高速ミニLED・マイクロLEDボンダ 「LUMINEX」

最大10,000ダイ／秒の速度を実現。レーザーを用いた革新的なミニLE…

K&S社のLUMINEXは、レーザーベースのミニLED・マイクロLEDボンダーです。 シングルダイ・トランスファー、マルチダイ・トランスファー マス・トランスファーが可能な柔軟性の高いシステムで 先端ディスプレイのバリューチェーンにおける 様々なアプリケーシ...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

3-1　『独創技術 1』　スーパーマイクロシーブ　篩の紹介

技術限界の壁を超える　高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…

面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性 『篩』 スーパーマイクロシーブが多くの企業様で採用されています...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

HFマイクロスプレーガン

フィラー入りで高粘度、高チクソ性を有した塗布材料を、霧化して均一成膜を…

数百ナノ前後粒子のフィラー材を含む高粘度、チクソ性材料を、瞬時にスプレーして均一な成膜を可能にする薄膜用スプレーガンが開発されました。接液部において、摩耗頻度が激しい個所にはWC材質を使用するなどして耐久性を増し、高粘度材料を低圧で薄膜スプレー出来る画期的な塗布ガンが誕生しました。...液体は常に流動、分散させている状態を保ちながら塗布するため、フィラーの沈降や、それ自身によって回路内のつまりを生...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

防湿用ドットスプレースプレーガン

水性防湿材料の塗布にバブル無の塗布成膜、乾燥時間の大幅短縮が期待できま…

型星形ノズルで可能となり、また塗布後のノンブラーが大幅アップになるため乾燥時間の短縮になりました。（２分～５分＠常温但し膜厚により相違あり）塗布ガンは薄膜塗布用としての工具レス分解組立可能なFS式マイクロスプレーガンに新型星形ノズルの取付けと、ドットスプレーを実施するために必要な高耐久ニードルを加えて、専用ステッチタイマーにより動作させるシステムとなります。（特許申請中）...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

【ブログ】SMTAi 2018にまつわるいくつかの「小さなこと」

新たに台頭してきたマイクロLED市場にも、いち早くソリューションを提供…

リワークに関するセッションに招待され、マイクロLEDなどの高度に 微細化されたSMT部品のリワーク方法について発表しました。 ファインテックは長い間、マイクロチップリワーク用の完全な ソリューションを提供するカンパニーですが、“マイ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

4-1 篩採用事例

機能性粒子の分級（粒子径を揃える）に使用される 超高信頼性スーパーマイ…

に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性 『篩』 スーパーマイクロシーブが多くの企業様で採用されています...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載し…

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

はんだ印刷検査システム『ASMProcessExpert』

虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…

ハードウェア：ASM ProcessLens (5DインラインSPIシステム) 800万個の個別制御可能なマイクロミラーを搭載したプロジェクターチップを介し、はんだペーストの状態を柔軟、正確かつ迅速に計測するために必要なモアレパターン投影を生成。 その他、2D/3Dの組み合わせによる計測、12.5μmの精度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

　品質管理　　　　　篩外径25～60ｍｍ ・採用例５　ダイシングソー　ワイヤソー　　　工業ダイヤ　分級 ・　検討例　医療用解析カラム　DNA解析チップ　半田ボール　粒子径選別　紡糸ノズル　マイクロ流路　薬液噴霧ノズル・・・その他 ・（受託分級）　（お客様の用途に合わせて有償で受託分級を行います） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

FS式スプレーガン循環型＋星形ノズル

工具無しで容易に分解組立可能で、清掃、洗浄のメンテ作業のし易い循環型F…

本スプレーガンは、独自の自動塗布ノズル機構を利用し、その吐出ノズルの手前に細くて小さい循環回路を追加して、例えば沈降しやすいフィラー入り液体材料を均一スプレー塗布することに成功しました。開発した特殊ノズルは？　星形形状のノズル先端を有し（特許申請中）、高微粒化が促進され、液粒は、凹凸のある被塗物に過度な跳ね返りなく付着します。また液粒は粘度アップにより、塗膜液垂れなく均一成膜になります。 動画→...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

超高精度・超高開口度・超高耐久度！　エレクトロフォーミング技術！

画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長！

セムテックエンジニアリングでは、エレクトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形（形成？）することができます。 　≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合 　超高精度！　穴径φ10μm　平均許容公差 ±0.5μm（シート内全域での穴径のバラツキを±0.5μm以内に抑える） 　超高開口...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な 『…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ■Φ５μｍの穴を 直径１０ｃ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

リワークマスク洗浄ツール 　RMC　Series

マスク開口部にはんだ残っていませんか？ BGA・CSPリワークなどで…

RMC-1A：超音波発振器、洗浄ヘッド、パットケース、フラックスペン、アルミケース RMC-1B：超音波発振器、洗浄ヘッド、パットケース、フラックスペン、アルミケース、USBマイクロスコープ ...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

4-1 高信頼性分級

≪粒子の規格と分級目的≫ 製品品質を決定する

・粒子径を揃えるための分級工程は 『篩の品質』が『製品の品質に決定的な影響』を与えます ・機能性粒子で世界市場を寡占する大手企業様は ≪高信頼性 スーパーマイクロシーブ≫を２００８年以降～現在も採用されています ・添付資料はサンプル粒子中に混在する粗粒子を湿式分級装置 Ｓ-150Ｗで分級した結果の写真です 　粒径分布に現れない程度混在する 『微量の粗粒...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-2 セムテックエンジニアリングの『独創技術 2』紹介

究極の分級技術を極める　高速分級装置 S-150W　 微細粒子に特化…

で混在する穴径５μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子を PPBレベルで完全に除去　（但し）粒子の真球度・材質には影響します ・セムテックエンジニアリングが開発した超高信頼性（篩）『スーパーマイクロシーブ≫を搭載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

細線薄膜塗布用スプレーガン

２ｍｍ幅以下の細線を５０ナノ以下の薄膜安定塗布が可能なスプレーガンです…

ブスプレイコーターの塗布ガンが、１５００センチポイズ以下の液体材料を塗り分け作業できる塗布バルブとして、コーティング分野で使用されております。 本バルブとそのスクリュー延伸部を応用し利用しましたマイクロスプレイEXバルブによって、極微細に霧化させて、２ｍｍ幅以下の塗布パターンを形成致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

【顧客事例】高精度ダイボンダー活用

パートナーにマイクロシステム技術のための先進的研究施設を提供しています…

ノルウェー・サウスイースタン大学が、ノルウェー国内有数の微細技術拠点 において、どのようにファインテック社製アッセンブリ装置を活用し、 イノベーションを促進しているかご紹介します。 8つの拠点に2万人の学生を擁するノルウェー南東部国立大学（USN）は、 ノルウェー国内の教育機関のひとつです。 3か所の地域のカレッジが合併して誕生したこの大学では、現在、多くの 科学分野における学...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層してい…

シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、 特定用途向け回路（ASIC）、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。 新し...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【ブログ】Micro Assembly Day 2018

世界的に有名なベルリン市庁舎の再建に向けた膨大な努力について知ることが…

ly Day 2018に、産業界と 学術界から約50名のヨーロッパのプロフェッショナルがご参加されました。 ベルリンで毎年開催されるこのワンデイカンファレンスは、 高精度パッケージングとマイクロアセンブリの新トレンドに関して、 活発な知識の共有と経験の交換行うべく開催されたイベントです。 当ブログでは、“Micro Assembly Day 2018 a Success”について...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

2-1　超　高信頼性　スーパーマイクロシーブ篩の紹介

技術限界の壁に挑戦　高精度　微細穴加工　 ≪エレクトロフォーミング加…

１　高精度（鏡面）・高強度（硬度 HV600）・高開口率 ２　狭ピッチ加工・・・可　最小ピッチ　穴径+10μｍ ３　高アスペクト比　＝　板厚　÷　穴径　１０～２０ 　　（一般的には　１～２ 程度）...※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

3-4 一般的な電成篩

一般的なマイクロシーブ （電成篩）の表面状態と強度

・セムテックエンジニアリング以外の電成篩も 製作方法は同じエレクトロフォーミング技術で 材質も弊社と同じニッケルですが製造プロセスが異なっていると思われます ・顕微鏡で観察すると 表面の光沢と 『穴周辺のピント位置』が全く異なっています ・推察できる事は、１.結晶粒子が大きい　２.硬度（ＨＶ）が低い　３.周囲の厚さに比べ穴周辺が特に薄いこと、が容易に想定できます ...準備中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

4-0 技術の頂点に挑む 篩採用事例

機能性粒子の分級（粒子径を揃える）に使用される 超高信頼性スーパーマイ…

・エレくトロフォーミング工法による≪技術限界の壁≫を超える穴径５μｍ・ピッチ１５μｍ・板厚５０μｍの微細加工技術を確立。　更にその先に挑戦中 ・特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比（板厚÷穴径） 全てを両立させる製造技術を核に ユーザー様の新規事業分野の事業化に貢献しています ・丸穴以外の 『異形穴製品の受託』も行っています...※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング