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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…
【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例) 東京理科大学谷口研究室作成....
メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社
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InfraTec社製 ハイエンドサーモグラフィ ImageIR
超高感度冷却式検出器(InSb/MCT)採用・3M(1920x1536…
たモデルを選択可能で、高速同期撮影による高速微小温度差の解析に最適です。オプションレンズも各種取り揃えており、ご希望の視野、倍率に対応します。標準機能であるウインドウイング機能での高速撮影のほか、マイクロスキャン、ビニング、マルチ露光測定(MIT)、高ダイナミックレンジ測定(HDR)など多彩なオプションで厳しい精度が求められる測定条件にも対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイ・アール・システム
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See3CAM_CU40(e-con Systems社製) 【オムニ…
Windows 10 *、Windows 8、Windows 7、Linux • USB 3.0 Micro-Bコネクタ付きUSB 3.0デバイス(当社の標準品カメラボードには、USB 3.0マイクロBコネクタを搭載しています) • 動作電圧 - 5V • 動作温度範囲(安定した画質) - 0℃〜60℃ • 標準およびカスタム動作用10ピンGPIOヘッダー • 静止画をキャプチャするた...
メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社
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[e-consystems社製]e-CAM130_CUXVR
Nvidia Jetson AGX Xavier対応マルチカメラボード
*ベースボードのサイズ( L x W ): 75.03 mm x 40.69 mm *アダプタボードのサイズ mm (l x b) : 30 x 30 (高さはレンズによって異なります)、マイクロ同軸ケーブル長 : 30 cm、RoHS対応...
メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社
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[e-consystems社製]e-CAM30_HEXCUTX2
NVIDIA Jetson TX1 / TX2開発キット用マルチカメラ…
ます。 各カメラは、オン・セミコンダクタ製1/3インチAR0330カラーCMOSイメージセンサとオンボード画像信号プロセッサ(ISP)をベースにしています。これらの6台のカメラはすべて、30cmのマイクロ同軸ケーブルを使用してe-CAMHEX_TX2ADAPアダプタボードに接続されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社
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ハイスピード(最大1730fps)タイプのInGaAs近赤外線カメラ
.7μmの近赤外領域を超高速で撮影する、研究用途などの特定分野において大変優れたパフォーマンスを持ちます。 また、高感度タイプの近赤外線カメラ(研究用冷却モデル)、近赤外線高速ラインカメラ、マイクロボロメーターセンサーを搭載したサイエンス/セキュリティ用 の遠赤外線カメラ(サーモカメラ)も取り揃えております。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アド・サイエンス
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自動車衝突試験・特殊な撮影など、多岐にわたる幅広いアプリケーションに対…
え、 狭いスペース内での使用を可能とした超小型高速カメラです。 カメラ内部には最大で8GBのメモリを内蔵し、特別な外部記録装置を 必要としません。 さらに、取り外し可能な256GBマイクロSDカードへのバックアップ機能によって、 PCが接続されていない状態でも繰り替えし撮影保存を行うことができ、 標準装備のHDSDI出力ポートを利用し、ライブ画像をモニタリングすることができます...
メーカー・取り扱い企業: IDTジャパン株式会社
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