マイクロフルート【2024中部パック出展！】

PR【4/17～中部パックに出展！】原紙使用重量を約10％削減！CO2排出…

『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10％ 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クラウン・パッケージ

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

スポットエアー方式SMTリワーク装置「SD-3000II」

0603等の微小チップから50mm各までの各種SMTに対応します。コネ…

でも作業が可能 【作業手順】 ○QFP等のリワーク作業 →ノズルのX・Yトレースは、0～50mm幅で任意旋回させ、ホット 　エアーを噴射加熱し、付属の真空ピンセットで取り外す ○マイクロチップのリワーク作業 →X・Y軸ツマミを最小に絞り、BLOWツマミを1～2程度にセット →オプションのカメラ・拡大鏡・マイクロ部品用キットなどの、付属 　装置で対象物を前方より確認し、取り外...

メーカー・取り扱い企業： 三協電精株式会社 東京事業所

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

テクノアルファの『リフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています…

当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社