【軽量化実現】　アルミ製シールプラグ（埋め栓）

PRスイス製シールプラグのKOENIG (ケーニック) 社より、重量を従来…

スイス製シールプラグ「エキスパンダープラグ」の老舗メーカであるSFC KOENIG（ケーニック）社より軽量化部品が新発売されます。 リベットタイプの引き抜きプラグのアルミ100%製品で、従来の同社の鉄製部品と比較して、約70%も軽量化されております。 車輌のEV化に伴う冷却回路の埋め栓として、「より軽量化」「よりコンパクト化」を実現可能な製品です。 是非、その軽さを実感してください。...品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

当社のセラミックス基板技術 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカ」の当社では、材料調合や製造プロセスなどの社内技術を駆使して、お客様のご要望に応えた「高機能セラミックス商品」をご提供しています。 「セラミックス基板技術」はそれら商品のベースとなるもので、他社...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

セラミックスから複合材料MMCまで、セラミックス総合メーカJFC

日本ファインセラミックスは、各種セラミックスから複合材料まで、豊富なラ…

当社では、炭化ケイ素（SiC)や窒化ケイ素（Si3N4)をはじめとする各種セラミックスや金属セラミックス複合材料MMCを、原料調合から仕上加工まで一貫生産しております。 ●耐熱性、耐摩耗性、耐食性に優れ、当社が得意とする 　＜炭化ケイ素＞　＜窒化ケイ素＞ ●アルミの軽さで鉄の剛性を持つスーパーマテリアル 　＜金属セラミックス複合材料ＭＭＣ＞ 装置設計・部品設計・熱設計などお困...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

キンセイマテック株式会社　会社概要

粉体加工メーカとして広範囲な産業へ！現代社会が求める素材原料をお届けし…

キンセイマテック株式会社は粉体加工メーカとして広範囲な産業へ、 現代社会が求める素材原料を開発し、創造し、提供しています。 ウォラストナイトやマイカなど「補強フィラー」をはじめ、金属シリコン、 板状アルミナなどの「放熱フィラー...

メーカー・取り扱い企業： キンセイマテック株式会社

2,000℃を超えるカーボン加熱炉の開発・設計・試作支援

光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システム…

しプリフォーム径も大型化してゆく時代でした。私が担当した当時は、購入した線引炉の水漏れがたびたび起きて、自社で線引炉を開発することになりました。 炉の設計技術が社内に無かったので付き合いのある炉メーカに加熱炉の設計・製作を依頼しました。しかし、水漏れが数か月で水漏れが発生しました。加熱炉の電源をオフにしても炉内は煌々と光っており、現場にいた私は生きた心地がしませんでした。 そこで加熱炉の設計...

メーカー・取り扱い企業： プロセスD&Tラボ 千葉

結晶材料

実験用の少量からOEMによる量産に至るまで対応可能です。

レーザー結晶、非線形結晶をはじめ、光学窓、シンチレーションや半導体、酸化物結晶等、米国、中国ならびにヨーロッパなど世界中の結晶メーカと提携しており、高水準の結晶を多種多様に供給させて頂きます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネオトロン

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられてい...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

受託サービス　「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【4】印刷回路技術を利用した 　　散熱(放熱)性能の改善技術

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

印刷膜材質 　■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 　　・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 　■ニッケル　　　■パラジウム　　■金　　　　　■銀　　　　　■銅　　　　　■その他...特徴】 小型化/薄型化に寄与 小径スルーホール構造 パワーラインの両面配線 熱抵...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

積層加工(ラミネート加工)　アルミナ基板　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

積層加工(ラミネート加工)によりセラミックス基板の厚板化が実現できます。 上記写真は、１ｍｍ厚に塗工成形したグリーンシートを２枚積層させた後、焼成加工して作られた２ｍｍ厚のセラミックス基板です。...当社製品ラインナップの特徴 ・厚みや寸法などを高い精度で製造可能(KA6) ・高精度のスルーホール成形、分割溝（スリット、スナップ）成形が可能(KA6) ・他のセラミックス原料より比較的安価に...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

印刷膜材質 ■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁）...アルミナセラミックス基板に電極材や絶縁ガラスなどによる回路形成が可能です。 表裏導通用のスルーホール形成や各種メッキ処理も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

セラミック薄板のチップブレーク(個片化)　チョコレートブレイク

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。...特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社