半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【５Ｇ向けアンテナ】 ・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

6/20太陽光パネル（PV電池モジュール）のリサイクル・リユース

～講師4名：太陽電池モジュールの大量処理・廃棄に備えた～

★本セミナーでは、今後膨大な廃棄量が予測される太陽光パネル（太陽電池モジュール）のリユース・リサイクルに焦点をあて、リサイクル技術開発に関する動向と撹拌型ミルによるガラスリサイクル、電気パルスによる分離技術開発、東北電力・リクシアにおけるリユース・リサイクルへの取組み、新菱方式太陽光パネル高度リサイクル技術と回収素材の用途開発、今後の展望などについて、斯界の最前線でご活躍中の講師陣から詳説頂きます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報センター

【書籍】BOM(部品表)によるモジュール化設計・生産入門

工業，工業経済のうち、設計管理に分類されます。

BOM(部品表)によるモジュール化設計・生産入門これからの設計・生産の改革として、BOMの導入から、「モジュール化」設計・生産に至るまでの考え方と手順を紹介する。...第１章　進化するトヨタ生産方式に学ぶ（自動車にみる生産技術の進化 進む自動車部品の「モジュール化」 設計開発を徹底的に改善する 「プロセスの最適化」はトヨタ式改善が鉄則） 第２章　ＢＯＭの導入と部品の標準化の徹底（部品の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平山 東京本社

【書籍】セル生産

グローバルなモノづくりに対応するセル生産/フレキシブルな生産現場をつく…

近年の製造業は、消費者ニーズの多様化によって少品種大量生産 から多品種少量生産へ、さらに変種変量生産へ移行しつつあります。しかも短 期間でのモノづくりが求められているので、生産現場では『セル生産』の重要性 を論議することが多くなってきました。 本書では、そもそも『セル生産』とは何か、明確に定義し、これまでのセル生産 関係者の混乱を解消します。そしてラインの構築、システムの構築、運営・維 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平山 東京本社

【書籍】熱電変換材料 実用・活用を目指した設計と開発

排熱利用・環境発電・フレキシブルデバイス…熱電材料有効利用のための最新…

熱電変換技術の将来的な展望は？ 材料開発の現状と課題、最新の取り組みを取りまとめました。 設計・開発のポイントからモジュール化・フレキシブル化、実用検討例まで、熱電材料実用化のための勘所が理解できる1冊です。...発刊　　2014年12月19日　　定価　　55,000円 ＋ 税　 体裁　　B5判ソフトカバー　249ページ　　ISBN　978-4-86502-074-8 執筆者一覧（敬称...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

これが最新技術動向だ！　 神上セミナー2023

これが最新技術動向だ！設計開発を一歩先に進める手法！～メタバース×デジ…

【ラインナップ】 1. フロントローディング設計による手戻り・トラブル対策と部門間連携のポイント 2. 電子デバイスの防水設計技術(初級編)導入・基礎 3. 電子デバイスの防水設計技術(中級編)設計・開発 4. 電子デバイスの防水設計技術(上級編)事例・解決 5. デジタルシステムにおけるアナログ技術 6. ドローン開発基礎※準備中6月以降開催予定 7. 「メタバース」時代のQCD ...

メーカー・取り扱い企業： KOHGAMI Corporation（神上コーポレーション）株式会社