《新型》UDSスピン枚葉装置（レジスト剥離/リフトオフ系）

フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向…

■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■超音波を使わない有機剥離/リフトオフ処理に好適 　◎高圧Jetやスプレー処理に対応 　◎リフトオフ時のDry-Etch残差やバリ除去に有効な超音波使用時には、　 「Spin Dipプロセッサー」をリコメンド。 ■1-チャン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング

セミオートSPINDipスピン枚葉装置　リフトオフ・レジスト剥離

《新型》社内デモ機でさまざまなサイズや基板種、デバイスパターン状態に対…

本装置は、40KHz帯の[ホーン型超音波]、[BLT型超音波]に加え、 [高圧ジェットノズル]、[スプレーノズル]等の多種多様なツールを 搭載し各種基板表面状態に応じた有機剥離リフトオフのデモに対応します。 社内デモ機で様々なサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応。 そして得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、好適な形に カスタマイズされた実装置化を行います。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング