フレキシブルディスプレイ 開発現状と市場性探索2012

軽量薄型堅牢といった特徴を持つフレキシブルディスプレイ、さらに低コスト…

ィスプレイより低コストに製造出来る可能性がある。特にバックプレーンに関しては、低コストの可能性が非常に高くなっている。 バックプレーンのフレキシブル化(フィルム化)はポリイミドワニスによるリフトオフ法により量産が既に始まっており、さらなる開発も進展している。同製造技術によって低コスト化が進もうとしている。ポリイミドワニスはガラス基板に比べ、部材コストとして圧倒的に低コストとなっている。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

2011フレキシブル電子デバイス開発現状と参入メーカリファレンス

太陽電池、ディスプレイ、固体照明、RF-ID、電池、センサー等のフレキ…

イのフレキシブル化にはバックプレーンのフレキシブル化が課題であった。従来は金属箔、あるいは有機TFTの採用等による開発が多かったものの、実用化には課題が多かった。そのなか最近注目を集めているのがリフトオフ法によるバックプレーン製造技術である。同技術によりポリイミドベースでありながら、従来のLCDラインでのフレキシブルバックプレーンの製造が可能となっている。同技術を採用したOLED、EPDの開発、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

『薄膜パターン形成加工』

多種多様の膜構成、エッチングパターンの作成が可能な加工技術『薄膜パター…

ーンの作成が可能です。 成膜条件、パターン条件を正確に調整することにより、最薄7.5μmのフィルム基板に成膜・パターン形成の実績があります。 コーティングはもちろん、パターニングのみの加工、リフトオフ加工なども行います。...

メーカー・取り扱い企業： ジオマテック株式会社