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《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取
ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化!
■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能 基板状態(品種/工程等)で、ツールの選択/併...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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