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高田工業所社製試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用…
試作研究用『TWPmシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 (クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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マスクの製作からパターニングまでの一貫製作 「パターニング」
小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。
ォトエッチング ○Crフォトエッチング ○ITOフォトエッチング ○Siピラー形成 ○CSP、WCSP ○石英フォトエッチング ○Cuフォトエッチング ○Auフォトエッチング ○リフトオフ加工 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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高田工業所社製量産用枚葉式ウェット処理装置『TWPシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う量産用枚葉…
量産用『TWPシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 (クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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